110 puncte de cunoștințe despre procesarea cipurilor SMT – Partea 1
1. În general, temperatura atelierului de prelucrare a cipurilor SMT este de 25 ± 3 ℃;
2. Materiale și lucruri necesare pentru imprimarea pastei de lipit, cum ar fi pastă de lipit, placă de oțel, racletă, hârtie pentru ștergere, hârtie fără praf, detergent și cuțit de amestecare;
3. Compoziția comună a aliajului de pastă de lipit este aliajul Sn / Pb, iar ponderea aliajului este de 63 / 37;
4. Există două componente principale în pasta de lipit, unele sunt pulbere de staniu și flux.
5. Rolul principal al fluxului în sudare este de a elimina oxidul, de a deteriora tensiunea externă a staniului topit și de a evita reoxidarea.
6. Raportul de volum al particulelor de pulbere de staniu la flux este de aproximativ 1:1, iar raportul componentelor este de aproximativ 9:1;
7. Principiul pastei de lipit este primul care intră, primul ieşit;
8. Când pasta de lipit este utilizată în Kaifeng, trebuie să fie reîncălzită și amestecată prin două procese importante;
9. Metodele comune de fabricare a plăcilor de oțel sunt: gravarea, laserul și electroformarea;
10. Numele complet al procesării cipurilor SMT este tehnologie de montare la suprafață (sau de montare), ceea ce înseamnă tehnologie de aderență (sau de montare) a aspectului în chineză;
11. Numele complet al ESD este descărcare electrostatică, ceea ce înseamnă descărcare electrostatică în chineză;
12. La fabricarea programului de echipamente SMT, programul include cinci părți: date PCB;marcarea datelor;date de alimentare;date puzzle;date piesei;
13. Punctul de topire al Sn / Ag / Cu 96,5 / 3,0 / 0,5 este 217c;
14. Temperatura și umiditatea relativă de funcționare a cuptorului de uscare a pieselor este < 10%;
15. Dispozitivele pasive utilizate în mod obișnuit includ rezistența, capacitatea, inductanța punctuală (sau dioda) etc.;dispozitivele active includ tranzistori, IC etc.;
16. Materia primă a plăcilor de oțel SMT utilizate în mod obișnuit este oțel inoxidabil;
17. Grosimea plăcii de oțel SMT utilizate în mod obișnuit este de 0,15 mm (sau 0,12 mm);
18. Varietățile de încărcare electrostatică includ conflictul, separarea, inducția, conducerea electrostatică etc.;influența încărcării electrostatice asupra industriei electronice este defecțiunea ESD și poluarea electrostatică;cele trei principii ale eliminării electrostatice sunt neutralizarea electrostatică, împământarea și ecranarea.
19. Lungimea x lățime a sistemului englez este 0603 = 0,06 inch * 0,03 inch, iar cea a sistemului metric este 3216 = 3,2 mm * 1,6 mm;
20. Codul 8 „4″ al erb-05604-j81 indică faptul că există 4 circuite, iar valoarea rezistenței este de 56 ohmi.Capacitatea lui eca-0105y-m31 este C = 106pf = 1NF = 1×10-6f;
21. Numele chinezesc complet al ECN este o notificare de modificare a ingineriei;numele complet chinezesc al SWR este: comandă de lucru cu nevoi speciale, care este necesar să fie contrasemnat de departamentele relevante și distribuit la mijloc, ceea ce este util;
22. Conținuturile specifice ale 5S sunt curățarea, sortarea, curățarea, curățarea și calitatea;
23. Scopul ambalării în vid cu PCB este de a preveni praful și umezeala;
24. Politica de calitate este: toate controlul calității, respectarea criteriilor, furnizarea calității cerute de clienți;politica de participare deplină, manipulare în timp util, pentru a atinge defect zero;
25. Cele trei politici fără calitate sunt: interzicerea acceptării produselor defecte, interzicerea producției de produse defecte și lipsa ieșirii de produse defecte;
26. Printre cele șapte metode QC, 4m1h se referă la (chineză): om, mașină, material, metodă și mediu;
27. Compoziția pastei de lipit include: pulbere metalică, Rongji, flux, agent anti curgere verticală și agent activ;în funcție de componentă, pulberea metalică reprezintă 85-92%, iar pulberea metalică integrală în volum reprezintă 50%;printre acestea, principalele componente ale pulberii metalice sunt staniul și plumbul, ponderea este de 63 / 37, iar punctul de topire este de 183 ℃;
28. Când folosiți pastă de lipit, este necesar să o scoateți din frigider pentru recuperarea temperaturii.Intenția este de a face ca temperatura pastei de lipit să revină la temperatura normală pentru imprimare.Dacă temperatura nu este returnată, cordonul de lipit este ușor să apară după ce PCBA intră în reflux;
29. Formularele de furnizare a documentelor ale aparatului includ: formularul de pregătire, formularul de comunicare prioritară, formularul de comunicare și formularul de conectare rapidă;
30. Metodele de poziționare PCB ale SMT includ: poziționarea în vid, poziționarea mecanică a găurilor, poziționarea clemei duble și poziționarea marginilor plăcii;
31. Rezistența cu 272 silk screen (simbol) este 2700 Ω, iar simbolul (silk screen) al rezistenței cu valoarea rezistenței de 4,8m Ω este 485;
32. Serigrafia pe carcasă BGA include producător, numărul piesei producătorului, standardul și codul de dată / (nr. lot);
33. Pasul de 208pinqfp este de 0,5 mm;
34. Printre cele șapte metode QC, diagrama fishbone se concentrează pe găsirea relației cauzale;
37. CPK se referă la capacitatea de proces conform practicii curente;
38. Fluxul a început să transpire în zona de temperatură constantă pentru curățarea chimică;
39. Curba zonei de răcire ideală și curba zonei de reflux sunt imagini în oglindă;
40. Curba RSS este încălzire → temperatură constantă → reflux → răcire;
41. Materialul PCB pe care îl folosim este FR-4;
42. Standardul de deformare PCB nu depășește 0,7% din diagonala sa;
43. Incizia laser realizată cu șablon este o metodă care poate fi reprocesată;
44. Diametrul bilei BGA care este adesea folosită pe placa principală a computerului este de 0,76 mm;
45. Sistemul ABS este coordonată pozitivă;
46. Eroarea condensatorului cu cip ceramic eca-0105y-k31 este de ± 10%;
47. Panasert Matsushita full active Mounter cu o tensiune de 3?200 ± 10vac;
48. Pentru ambalarea pieselor SMT, diametrul bobinei de bandă este de 13 inci și 7 inci;
49. Deschiderea SMT este de obicei cu 4um mai mică decât cea a plăcuței PCB, ceea ce poate evita apariția unei bile de lipire slabe;
50. Conform regulilor de inspecție PCBA, atunci când unghiul diedrului este mai mare de 90 de grade, aceasta indică faptul că pasta de lipit nu are aderență la corpul de lipit cu val;
51. După ce IC este despachetat, dacă umiditatea de pe card este mai mare de 30%, indică faptul că IC este umed și higroscopic;
52. Raportul corect al componentelor și raportul de volum dintre pulberea de staniu și fluxul din pasta de lipit sunt 90%: 10%, 50%: 50%;
53. Abilitățile timpurii de apariție a legăturii au apărut din domeniul militar și al aviației la mijlocul anilor 1960;
54. Conținutul de Sn și Pb din pasta de lipit care sunt utilizate cel mai frecvent în SMT este diferit
Ora postării: 29-sept-2020