Stațiile de reluare SMT pot fi împărțite în 4 tipuri în funcție de construcția, aplicarea și complexitatea lor: tip simplu, tip complex, tip infraroșu și tip aer cald cu infraroșu.
1. Tip simplu: acest tip de echipament de reprelucrare este mai comun decât funcția independentă a instrumentului de fier de lipit, poate alege să folosească specificații diferite ale capului de fier în funcție de specificațiile componente, parte a sistemului și platforma de operare PCB fixă, în principal pentru orificiul traversant încălzirea componentelor, lipirea așchiilor și îndepărtarea așchiilor etc.
2. Tip complex: echipamente de reprelucrare de tip complex și echipamente de reprelucrare de tip simplu, în comparație cu ambele pot dezasambla componente, pastă de lipit de acoperire la fața locului, componente de montare și componente de sudură, cel mai critic este sistemul de poziționare a imaginii, sistemul de control al temperaturii, aspirația controlată în vid și sistem de eliberare etc. Acest tip de echipament are în principal dispozitiv de reprelucrare GOOT,Stație de reprelucrare BGA, etc.
3. Tip infraroșu: echipamentul de reluare de tip infraroșu este în principal utilizarea efectului de încălzire cu radiații infraroșii pentru a finaliza reprelucrarea componentelor, efectul de încălzire cu radiații infraroșii are uniformitate, nu apare niciun fenomen local de răcire atunci când încălzirea prin refluxul de aer cald, încălzirea timpurie lentă, încălzire târzie rapidă, pătrunzând relativ puternic, dar repetarea de mai multe ori placa PCB este ușor de provocat delaminare prin orificiu nu funcționează.
4. Tip de aer cald cu infraroșu: echipamente de reprelucrare de tip infraroșu de aer cald prin combinația de subîncălzire infraroșu și termică pentru reluare, concentrând avantajele echipamentelor de reprelucrare cu infraroșu și aer cald.Dacă utilizați încălzire continuă cu infraroșu complet, ușor de condus la instabilitate de temperatură, suprafața de încălzire cu infraroșu va fi relativ mare, atunci o parte din placa de ghiveci dacă nu este protejată, nu BGA va duce la cip de explozie din jur, cum ar fi repararea laptopului este în general nu încălzire completă cu infraroșu, ci utilizarea încălzirii combinate cu aer cald cu infraroșu.
Caracteristici aleNeoDenStație de reluare BGA
Alimentare: AC220V±10%, 50/60HZ
Putere: 5,65 kW (max.), încălzitor superior (1,45 kW)
Încălzitor de jos (1.2KW), Preîncălzitor IR (2.7KW), Altele (0.3KW)
Dimensiune PCB: 412*370mm (Max); 6*6mm (Min)
Dimensiune chip BGA: 60*60mm (maximum); 2*2mm (min)
Dimensiune încălzitor IR: 285*375mm
Senzor de temperatura: 1 buc
Metoda de operare: Ecran tactil HD de 7″
Sistem de control: sistem autonom de control al încălzirii V2 (copyright de software)
Sistem de afișare: afișaj industrial SD de 15 inchi (ecran frontal 720P)
Sistem de aliniere: sistem digital de imagini SD de 2 milioane de pixeli, zoom optic automat cu laser: indicator cu punct roșu
Adsorbție în vid: automată
Precizie de aliniere: ± 0,02 mm
Controlul temperaturii: control în buclă închisă cu termocuplu de tip K cu precizie de până la ±3℃
Dispozitiv de alimentare: Nu
Poziționare: canelura în V cu fixare universală
Ora postării: Dec-09-2022