1. temperatura de preîncălzire necorespunzătoare.O temperatură prea scăzută va provoca o activare slabă a fluxului sau a plăcii PCB și o temperatură insuficientă, rezultând o temperatură insuficientă a staniului, astfel încât forța de umezire a lipirii lichide și fluiditatea devin slabe, liniile adiacente dintre puntea îmbinării de lipit.
2. Temperatura de preîncălzire a fluxului este prea mare sau prea scăzută, în general la 100 ~ 110 de grade, preîncălzire prea scăzută, activitatea fluxului nu este ridicată.Preîncălziți prea mare, în fluxul de oțel de staniu a dispărut, dar și ușor de uniformizat.
3. Niciun flux sau flux nu este suficient sau neuniform, tensiunea superficială a stării topite a staniului nu este eliberată, rezultând staniu ușor de uniformizat.
4. Verificați temperatura cuptorului de lipit, controlați-o la aproximativ 265 de grade, cel mai bine este să utilizați un termometru pentru a măsura temperatura undei atunci când valul este redat în sus, deoarece senzorul de temperatură al echipamentului poate fi în partea de jos a cuptorului sau a altor locații.Temperatura insuficientă de preîncălzire va duce la componentele nu pot atinge temperatura, procesul de sudare din cauza absorbției de căldură a componentelor, rezultând în staniu de rezistență slab și formarea de staniu uniform;poate exista o temperatură scăzută a cuptorului de tablă sau viteza de sudare este prea mare.
5. Metodă de operare necorespunzătoare la scufundarea manuală a tablă.
6. inspecție regulată pentru a face o analiză a compoziției staniului, poate exista un conținut de cupru sau alt metal care depășește standardul, ceea ce duce la reducerea mobilității staniului, ușor de provocat chiar și staniu.
7. lipitură impură, lipirea în impuritățile combinate depășește standardul admisibil, caracteristicile lipiturii se vor schimba, umezirea sau fluiditatea se vor înrăutăți treptat, dacă conținutul de antimoniu de peste 1,0%, arsenic mai mult de 0,2%, izolat mai mult de 0,15%, fluiditatea lipiturii va fi redusă cu 25%, în timp ce conținutul de arsenic mai mic de 0,005% va fi de-umezit.
8. verificați unghiul pistei de lipit cu val, 7 grade este cel mai bun, prea plat este ușor de agățat tablă.
9. Deformarea plăcii PCB, această situație va duce la o inconsecvență PCB stânga mijloc dreapta trei adâncime a valului de presiune și cauzate de consumul de staniu adânc, fluxul de staniu nu este neted, ușor de produs pod.
10. IC și rândul de design prost, puse împreună, cele patru laturi ale IC distanță densă picior < 0,4 mm, fără unghi de înclinare în bord.
11.pcb deformare chiuveta mijlocie încălzită cauzată de staniu.
12. Unghiul de sudare a plăcii PCB, teoretic, cu cât unghiul este mai mare, îmbinările de lipit în val de la val înainte și după îmbinările de lipit de la val atunci când șansele de suprafață comună sunt mai mici, șansele de punte sunt, de asemenea, mai mici.Cu toate acestea, unghiul de lipit este determinat de caracteristicile de umectare ale lipitului în sine.În general, unghiul de lipire cu plumb este reglabil între 4° și 9°, în funcție de designul PCB-ului, în timp ce lipirea fără plumb este reglabil între 4° și 6°, în funcție de designul PCB-ului clientului.Trebuie remarcat faptul că, în unghiul mare al procesului de sudare, capătul frontal al tablei de scufundare PCB va părea să mănânce staniu în lipsa staniului din situație, care este cauzată de căldura plăcii PCB la mijlocul concavul, dacă o astfel de situație ar trebui să fie adecvată pentru a reduce unghiul de sudare.
13. între plăcuțele de circuit nu sunt proiectate pentru a rezista barajului de lipit, după imprimarea pe pasta de lipit conectată;sau placa de circuit în sine este proiectată pentru a rezista baraj de lipit / punte, dar în produsul finit într-o parte sau toate off, apoi, de asemenea, ușor de uniformizat.
Ora postării: Nov-02-2022