Instalare antideformare a componentelor plăcii de circuit imprimat

1. În cadrul de armare și instalarea PCBA, procesul de instalare a PCBA și a șasiului, implementarea PCBA deformată sau a cadrului de armare deformată a instalării directe sau forțate și a instalării PCBA în șasiul deformat.Tensiunea de instalare provoacă deteriorarea și ruperea cablurilor componente (în special circuitele integrate de înaltă densitate, cum ar fi BGS și componentele cu montare pe suprafață), orificiile releului ale PCB-urilor multistrat și liniile interioare de conectare și plăcuțele PCB-urilor multistrat.Pentru că deformarea nu îndeplinește cerințele PCBA sau cadrul armat, proiectantul ar trebui să coopereze cu tehnicianul înainte de instalarea în părțile sale arc (răsucite) pentru a lua sau a proiecta măsuri eficiente de „pad”.

2. Analiza

A.Dintre componentele capacitive de cip, probabilitatea de apariție a defectelor la condensatoarele de cip ceramice este cea mai mare, în principal următoarele.

b.Înclinarea și deformarea PCBA cauzate de solicitarea instalării pachetului de sârmă.

c.Planeitatea PCBA după lipire este mai mare de 0,75%.

d.Design asimetric al plăcuțelor la ambele capete ale condensatoarelor cu cip ceramic.

e.Tampoane utilitare cu timp de lipit mai mare de 2 secunde, temperatură de lipire mai mare de 245 ℃ și timpi de lipire totale care depășesc valoarea specificată de 6 ori.

f.Coeficient de dilatare termică diferit între condensatorul cu cip ceramic și materialul PCB.

g.Designul PCB cu găuri de fixare și condensatori cu cip ceramic prea aproape unul de celălalt provoacă stres la fixare etc.

h.Chiar dacă condensatorul cu cip ceramic are aceeași dimensiune a plăcuței pe PCB, dacă cantitatea de lipire este prea mare, va crește efortul de tracțiune asupra condensatorului cu cip atunci când PCB-ul este îndoit;cantitatea corectă de lipit ar trebui să fie de 1/2 până la 2/3 din înălțimea capătului de lipit al condensatorului cip

i.Orice stres mecanic sau termic extern va provoca fisuri în condensatorii cu cip ceramic.

• Fisurile cauzate de extrudarea capului de montare și plasare vor apărea pe suprafața componentei, de obicei ca o fisură rotundă sau în formă de semilună, cu o schimbare de culoare, în sau în apropierea centrului condensatorului.
• Fisuri cauzate de setările incorecte alemașină de culegere și plasareparametrii.Capul de preluare și plasare al montatorului folosește un tub de aspirație sau o clemă centrală pentru a poziționa componenta, iar presiunea excesivă în jos a axei Z poate rupe componenta ceramică.Dacă se aplică o forță suficient de mare pe cap și plasați capul într-o altă locație decât zona centrală a corpului ceramic, efortul aplicat condensatorului poate fi suficient de mare pentru a deteriora componenta.
• Selectarea necorespunzătoare a dimensiunii capului de ridicare și plasare a cipului poate provoca crăpare.Un cap de alegere și plasare cu diametru mic va concentra forța de plasare în timpul plasării, determinând ca suprafața mai mică a condensatorului cu cip ceramic să fie supusă la o solicitare mai mare, rezultând condensatoare cu cip ceramic crăpate.
• Cantitatea inconsecventă de lipire va produce o distribuție inconsecventă a tensiunii pe componentă, iar la un capăt va avea loc concentrarea tensiunilor și fisurarea.
• Cauza principală a fisurilor este porozitatea și fisurile dintre straturile condensatoarelor cu cip ceramic și cip ceramic.

3. Măsuri de soluție.

Consolidați ecranarea condensatoarelor cu cip ceramic: Condensatorii cu cip ceramic sunt ecranați cu microscop acustic cu scanare de tip C (C-SAM) și microscop acustic cu scanare cu laser (SLAM), care poate elimina condensatorii ceramici defecte.