Distorsiunea PCB este o problemă comună în producția de masă PCBA, care va avea un impact considerabil asupra asamblarii și testării, ducând la instabilitate a funcției circuitului electronic, scurtcircuit/defecțiune a circuitului deschis.
Cauzele deformării PCB sunt următoarele:
1. Temperatura cuptorului de trecere a plăcii PCBA
Diferitele plăci de circuite au toleranță maximă la căldură.Candcuptor de reflowtemperatura este prea mare, mai mare decât valoarea maximă a plăcii de circuit, aceasta va face ca placa să se înmoaie și să provoace deformare.
2. Cauza plăcii PCB
Popularitatea tehnologiei fără plumb, temperatura cuptorului este mai mare decât cea a plumbului, iar cerințele tehnologiei plăcilor sunt din ce în ce mai mari.Cu cât valoarea TG este mai mică, cu atât placa de circuite se va deforma mai ușor în timpul cuptorului.Cu cât valoarea TG este mai mare, cu atât placa va fi mai scumpă.
3. Dimensiunea plăcii PCBA și numărul de plăci
Când placa de circuit este terminatăaparat de sudura prin reflow, este plasat în general în lanț pentru transmisie, iar lanțurile de pe ambele părți servesc drept puncte de sprijin.Dimensiunea plăcii de circuit este prea mare sau numărul de plăci este prea mare, ducând la deprimarea plăcii de circuit către punctul de mijloc, rezultând deformare.
4. Grosimea plăcii PCBA
Odată cu dezvoltarea produselor electronice în direcția mic și subțire, grosimea plăcii de circuit devine mai subțire.Cu cât placa de circuit este mai subțire, este ușor să provocați deformarea plăcii sub influența temperaturii ridicate la sudarea prin reflow.
5. Adâncimea tăieturii în V
V-cut va distruge substructura plăcii.Tăierea în V va tăia caneluri pe foaia mare originală.Dacă linia de tăiere în V este prea adâncă, va fi cauzată deformarea plăcii PCBA.
Punctele de conectare ale straturilor de pe placa PCBA
Placa de circuite de astăzi este o placă cu mai multe straturi, există o mulțime de puncte de conectare de găurire, aceste puncte de conectare sunt împărțite în gaură de trecere, gaură oarbă, punct de gaură îngropată, aceste puncte de conectare vor limita efectul de dilatare termică și contracție a plăcii de circuit. , rezultând deformarea plăcii.
Solutii:
1. Dacă prețul și spațiul permit, alegeți PCB cu Tg ridicat sau creșteți grosimea PCB pentru a obține cel mai bun raport de aspect.
2. Proiectați PCB în mod rezonabil, zona foliei de oțel cu două fețe ar trebui să fie echilibrată, iar stratul de cupru trebuie acoperit acolo unde nu există circuit și să apară sub formă de grilă pentru a crește rigiditatea PCB.
3. PCB este pre-copt înainte de SMT la 125℃/4h.
4. Reglați dispozitivul de fixare sau distanța de prindere pentru a asigura spațiul pentru extinderea încălzirii PCB.
5. Temperatura procesului de sudare cât mai scăzută;A apărut o distorsiune ușoară, poate fi plasată în dispozitivul de poziționare, resetarea temperaturii, pentru a elibera stresul, se vor obține rezultate în general satisfăcătoare.
Ora postării: 19-oct-2021