Această lucrare enumeră câțiva termeni și explicații profesionale obișnuite pentru prelucrarea pe linia de asamblare amașină SMT.
21. BGA
BGA este prescurtare pentru „Ball Grid Array”, care se referă la un dispozitiv cu circuit integrat în care cablurile dispozitivului sunt aranjate într-o formă de grilă sferică pe suprafața inferioară a pachetului.
22. QA
QA este prescurtarea pentru „Asigurarea calității”, referindu-se la asigurarea calității.Înmașină de culegere și plasareprelucrarea este adesea reprezentată de controlul calității, pentru a asigura calitatea.
23. Sudarea goală
Nu există staniu între pinul componentului și placa de lipit sau nu există lipire din alte motive.
24.Cuptor ReflowFalsă sudare
Cantitatea de cositor dintre pinul componentului și placa de lipit este prea mică, ceea ce este sub standardul de sudare.
25. sudare la rece
După ce pasta de lipit este întărită, există un atașament vag de particule pe placa de lipit, care nu corespunde standardului de sudare.
26. Părțile greșite
Locația incorectă a componentelor din cauza BOM, eroare ECN sau alte motive.
27. Piese lipsă
Dacă nu există nicio componentă lipită în care componenta ar trebui să fie lipită, se numește lipsă.
28. Minge de tablă de zgură
După sudarea plăcii PCB, la suprafață există o minge de tablă de zgură suplimentară.
29. Testarea TIC
Detectați circuitul deschis, scurtcircuitul și sudarea tuturor componentelor PCBA prin testarea punctului de testare a contactului sondei.Are caracteristicile de funcționare simplă, localizare rapidă și precisă a defecțiunii
30. Testul FCT
Testul FCT este adesea denumit test funcțional.Prin simularea mediului de operare, PCBA se află în diferite stări de proiectare la lucru, astfel încât să obțină parametrii fiecărei stări pentru a verifica funcționarea PCBA.
31. Test de îmbătrânire
Testul de ardere este de a simula efectele diferiților factori asupra PCBA care pot apărea în condițiile reale de utilizare a produsului.
32. Test de vibratii
Testul de vibrații este de a testa capacitatea anti-vibrație a componentelor simulate, a pieselor de schimb și a produselor complete ale mașinii în mediul de utilizare, transport și procesul de instalare.Capacitatea de a determina dacă un produs poate rezista la o varietate de vibrații ale mediului.
33. Montaj terminat
După finalizarea testului, PCBA și carcasa și alte componente sunt asamblate pentru a forma produsul finit.
34. IQC
IQC este abrevierea „Incoming Quality Control”, se referă la inspecția Incoming Quality, este depozitul pentru achiziționarea materialului de control al calității.
35. X – Detectare raze
Pătrunderea razelor X este utilizată pentru a detecta structura internă a componentelor electronice, BGA și alte produse.Poate fi folosit și pentru a detecta calitatea sudării îmbinărilor de lipit.
36. plasă de oțel
Plasa de oțel este o matriță specială pentru SMT.Funcția sa principală este de a ajuta la depunerea pastei de lipit.Scopul este de a transfera cantitatea exactă de pastă de lipit în locația exactă de pe placa PCB.
37. fixare
Jig-urile sunt produsele care trebuie utilizate în procesul de producție în loturi.Cu ajutorul producției de jig-uri, problemele de producție pot fi mult reduse.Jig-urile sunt, în general, împărțite în trei categorii: gabari de asamblare de proces, gabari de testare a proiectelor și gabari de testare a plăcilor de circuite.
38. IPQC
Controlul calității în procesul de fabricație PCBA.
39. OQA
Inspecția calității produselor finite când părăsesc fabrica.
40. Verificarea fabricabilității DFM
Optimizați proiectarea produsului și principiile de fabricație, procesul și acuratețea componentelor.Evitați riscurile de producție.
Ora postării: Iul-09-2021