Defect al găurilor de suflare de pe PCB

Găuri de fixare și găuri de suflare pe o placă de circuit imprimat

Găurile de știft sau găurile de suflare sunt același lucru și sunt cauzate de degazarea plăcii imprimate în timpul lipirii.Formarea știfturilor și a găurilor de suflare în timpul lipirii cu val este întotdeauna asociată cu grosimea placajului cu cupru.Umiditatea din placă scapă fie prin placarea subțire de cupru, fie prin golurile din placare.Placarea în orificiul de trecere ar trebui să fie de minim 25um pentru a împiedica umiditatea din placă să se transforme în vapori de apă și să treacă prin peretele de cupru în timpul lipirii cu val.

Termenul de știft sau gaură de suflare este folosit în mod normal pentru a indica dimensiunea găurii, știftul fiind mic.Mărimea depinde exclusiv de volumul de vapori de apă care iese și de punctul în care lipirea se solidifică.

Figura 1: gaura de suflare

Singura modalitate de a elimina problema este îmbunătățirea calității plăcii cu un minim de 25um de placare cu cupru în orificiul traversant.Coacerea este adesea folosită pentru a elimina problemele de gazare prin uscarea plăcii.Coacerea plăcii scoate apa din placă, dar nu rezolvă cauza principală a problemei.

Figura 2: gaura pentru știft

Evaluarea nedistructivă a găurilor PCB

Testul este utilizat pentru a evalua plăci de circuite imprimate cu găuri de trecere placate pentru degazare.Indică incidența plăcilor subțiri sau a golurilor prezente în conexiunile prin orificii.Poate fi utilizat la recepția mărfurilor, în timpul producției sau la ansamblurile finale pentru a determina cauza golurilor în fileurile de lipit.Cu condiția să se acorde atenție în timpul testării, plăcile pot fi utilizate în producție după testare fără a afecta aspectul vizual sau fiabilitatea produsului final.

Echipament de test

• Exemple de plăci de circuite imprimate pentru evaluare
• Uleiul Canada Bolson sau o alternativă adecvată care este transparentă optic pentru inspecție vizuală și poate fi îndepărtată cu ușurință după testare
• Seringă hipodermică pentru aplicarea uleiului în fiecare gaură
• Hârtie tampon pentru îndepărtarea excesului de ulei
• Microscop cu iluminare superioară și inferioară.Alternativ, un ajutor adecvat de mărire între 5 și 25x și o casetă luminoasă
• Fier de lipit cu control al temperaturii

Metoda de test

1. Un eșantion de tablă sau o parte a unei plăci este selectat pentru examinare.Folosind o seringă hipodermică, umpleți fiecare dintre orificiile pentru examinare cu ulei optic clar.Pentru o examinare eficientă, este necesar ca uleiul să formeze un menisc concav pe suprafața găurii.Forma concavă permite o vedere optică a orificiului traversant placat complet.Metoda ușoară de a forma un menisc concav la suprafață și de a elimina excesul de ulei este folosirea hârtiei absorbante.În cazul în care este prezentă orice captare de aer în orificiu, se aplică ulei suplimentar până când se obține o vedere clară a întregii suprafețe interioare.
2. Placa de mostre este montată peste o sursă de lumină;aceasta permite iluminarea placajului prin orificiu.O cutie luminoasă simplă sau o treaptă inferioară iluminată pe un microscop poate oferi iluminare adecvată.Va fi necesar un ajutor de vizualizare optic adecvat pentru a examina gaura în timpul testului.Pentru examinarea generală, mărirea de 5X va permite vizualizarea formării bulelor;pentru o examinare mai detaliată a găurii traversante, ar trebui să se folosească o mărire de 25X.
3. Apoi, reintroduceți lipirea în găurile placate.Acest lucru încălzește, de asemenea, local zona de bord din jur.Cel mai simplu mod de a face acest lucru este să aplicați un fier de lipit cu vârf fin pe zona plăcuței de pe placă sau pe o pistă care se conectează la zona plăcuței.Temperatura vârfului poate fi variată, dar 500°F este în mod normal satisfăcătoare.Orificiul trebuie examinat simultan în timpul aplicării fierului de lipit.
4. La câteva secunde după refluxarea completă a plăcii de plumb de staniu în orificiul de trecere, se vor vedea bule care emană din orice zonă subțire sau poroasă din placa de trecere.Degazarea este văzută ca un flux constant de bule, care indică găuri, fisuri, goluri sau placare subțire.În general, dacă se observă degajarea de gaze, aceasta va continua o perioadă considerabilă de timp;în cele mai multe cazuri va continua până când sursa de căldură este îndepărtată.Acest lucru poate continua timp de 1-2 minute;în aceste cazuri căldura poate provoca decolorarea materialului plăcii.În general, evaluarea poate fi făcută în 30 de secunde de la aplicarea căldurii pe circuit.
5. După testare, placa poate fi curățată într-un solvent adecvat pentru a îndepărta uleiul folosit în timpul procedurii de testare.Testul permite examinarea rapidă și eficientă a suprafeței placajului cu cupru sau staniu/plumb.Testul poate fi utilizat pe găuri traversante cu suprafețe fără staniu/plumb;în cazul altor acoperiri organice, orice barbotare datorată acoperirilor va înceta în câteva secunde.Testul oferă, de asemenea, posibilitatea de a înregistra rezultatele atât pe video, cât și pe film pentru discuții viitoare.

Articol și imagini de pe internet, dacă vreo încălcare, vă rugăm să ne contactați mai întâi pentru a șterge.
NeoDen oferă soluții complete de linie de asamblare SMT, inclusiv cuptor de reflow SMT, mașină de lipit cu valuri, mașină de alegere și plasare, imprimantă de pastă de lipit, încărcător de PCB, descărcare de PCB, montator de cipuri, mașină SMT AOI, mașină SMT SPI, mașină SMT cu raze X, Echipamente de linie de asamblare SMT, echipamente de producție PCB Piese de schimb SMT, etc orice fel de mașini SMT de care aveți nevoie, vă rugăm să ne contactați pentru mai multe informații:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd

Web:www.neodentech.com 

E-mail:info@neodentech.com