41. PLCC (purtător de cip cu plumb din plastic)
Suport de cip din plastic cu fire.Unul din pachetul de montare la suprafață.Știfturile sunt scoase din cele patru părți ale ambalajului, în formă de ding, și sunt produse din plastic.A fost adoptat pentru prima dată de Texas Instruments în Statele Unite pentru DRAM de 64k-biți și 256kDRAM și este acum utilizat pe scară largă în circuite precum LSI-urile și DLD-urile logice (sau dispozitivele logice de proces).Distanța dintre centrele pini este de 1,27 mm și numărul de pini variază de la 18 la 84. Știfturile în formă de J sunt mai puțin deformabile și mai ușor de manevrat decât QFP-urile, dar inspecția cosmetică după lipire este mai dificilă.PLCC este similar cu LCC (cunoscut și ca QFN).Anterior, singura diferență dintre cele două era că prima era din plastic, iar cea din urmă din ceramică.Cu toate acestea, acum există pachete în formă de J din ceramică și pachete fără ace din plastic (marcate ca plastic LCC, PC LP, P-LCC etc.), care nu se pot distinge.
42. P-LCC (purtător de așchii din plastic)
Uneori este un alias pentru QFJ din plastic, alteori este un alias pentru QFN (LCC din plastic) (vezi QFJ și QFN).Unii producători LSI folosesc PLCC pentru pachetul cu plumb și P-LCC pentru pachetul fără plumb pentru a arăta diferența.
43. QFH (pachet quad flat high)
Pachet quad plat cu ace groase.Un tip de QFP din plastic în care corpul QFP este făcut mai gros pentru a preveni spargerea corpului pachetului (vezi QFP).Denumirea folosită de unii producători de semiconductori.
44. QFI (pachet cu plumb I quad flat)
Pachet cu plumb I plat.Unul dintre pachetele de montare la suprafață.Știfturile sunt conduse din cele patru părți ale pachetului într-o direcție în jos în formă de I.Denumit și MSP (vezi MSP).Suportul este lipit la atingere pe substratul imprimat.Deoarece pinii nu ies în afară, amprenta de montare este mai mică decât cea a QFP.
45. QFJ (pachet cu plumb J quad plat)
Pachet cu plumb J cu patru plată.Unul dintre pachetele de montare la suprafață.Știfturile sunt conduse din cele patru părți ale pachetului în formă de J în jos.Acesta este numele specificat de Asociația producătorilor de produse electrice și mecanice din Japonia.Distanța dintre centrele pini este de 1,27 mm.
Există două tipuri de materiale: plastic și ceramică.QFJ-urile din plastic sunt denumite în mare parte PLCC-uri (vezi PLCC) și sunt utilizate în circuite precum microcalculatoare, afișaje de poartă, DRAM-uri, ASSP-uri, OTP-uri etc. Numărul de pin variază de la 18 la 84.
QFJ-urile ceramice sunt cunoscute și ca CLCC, JLCC (vezi CLCC).Pachetele cu ferestre sunt utilizate pentru EPROM-uri cu ștergere UV și circuite cu cipuri de microcomputer cu EPROM.Numărul de pin variază de la 32 la 84.
46. QFN (pachet quad plat fără plumb)
Pachet quad plat fără plumb.Unul dintre pachetele de montare la suprafață.În prezent, se numește în mare parte LCC, iar QFN este numele specificat de Asociația producătorilor de produse electrice și mecanice din Japonia.Pachetul este echipat cu contacte cu electrozi pe toate cele patru laturi, iar pentru ca nu are pini, zona de montare este mai mica decat QFP, iar inaltimea este mai mica decat QFP.Cu toate acestea, atunci când se generează stres între substratul imprimat și ambalaj, acesta nu poate fi eliberat la contactele electrodului.Prin urmare, este dificil să se realizeze atât de multe contacte de electrozi ca pinii QFP, care în general variază de la 14 la 100. Există două tipuri de materiale: ceramică și plastic.Centrele de contact ale electrozilor sunt distanțate de 1,27 mm.
Plastic QFN este un pachet ieftin cu o bază de substrat din sticlă imprimată epoxidic.Pe lângă 1,27 mm, există și distanțele centrului de contact pentru electrozi de 0,65 mm și 0,5 mm.Acest pachet se mai numește plastic LCC, PCLC, P-LCC etc.
47. QFP (pachet plat quad)
Pachet quad plat.Unul dintre pachetele de montare la suprafață, știfturile sunt conduse din patru laturi în formă de aripă de pescăruș (L).Există trei tipuri de substrat: ceramică, metal și plastic.În ceea ce privește cantitatea, ambalajele din plastic reprezintă majoritatea.QFP-urile din plastic sunt cel mai popular pachet LSI multi-pin atunci când materialul nu este indicat în mod specific.Este folosit nu numai pentru circuitele LSI logice digitale, cum ar fi microprocesoarele și afișajele de poartă, ci și pentru circuitele analogice LSI, cum ar fi procesarea semnalului VTR și procesarea semnalului audio.Numărul maxim de pini în pasul central de 0,65 mm este 304.
48. QFP (FP) (QFP cu pas fin)
QFP (QFP fine pitch) este numele specificat în standardul JEM.Se referă la QFP-uri cu o distanță centrală a pinului de 0,55 mm, 0,4 mm, 0,3 mm etc. mai mică de 0,65 mm.
49. QIC (pachet ceramic quad in-line)
Aliasul QFP ceramic.Unii producători de semiconductori folosesc numele (vezi QFP, Cerquad).
50. QIP (pachet de plastic cu patru în linie)
Alias pentru QFP din plastic.Unii producători de semiconductori folosesc numele (vezi QFP).
51. QTCP (pachet de transport cu bandă quad)
Unul dintre pachetele TCP, în care pinii sunt formați pe o bandă izolatoare și ies din toate cele patru părți ale pachetului.Este un pachet subțire care utilizează tehnologia TAB.
52. QTP (pachet suport cu bandă quad)
Pachet suport cu bandă quad.Numele folosit pentru factorul de formă QTCP stabilit de Asociația producătorilor de produse electrice și mecanice din Japonia în aprilie 1993 (vezi TCP).
53、QUIL(quad in-line)
Un alias pentru QUIP (vezi QUIP).
54. QUIP (pachet quad in-line)
Pachet cu patru rânduri în linie cu patru rânduri de știfturi.Știfturile sunt conduse de pe ambele părți ale pachetului și sunt eșalonate și îndoite în jos în patru rânduri fiecare altul.Distanța centrală a pinului este de 1,27 mm, atunci când este introdus în substratul imprimat, distanța centrală de inserție devine 2,5 mm, astfel încât poate fi utilizat în plăcile de circuite imprimate standard.Este un pachet mai mic decât DIP-ul standard.Aceste pachete sunt folosite de NEC pentru cipuri de microcomputer în computere desktop și electrocasnice.Există două tipuri de materiale: ceramică și plastic.Numărul de pini este de 64.
55. SDIP (shrink dual in-line package)
Unul dintre pachetele de cartușe, forma este aceeași cu DIP, dar distanța dintre centrele pini (1,778 mm) este mai mică decât DIP (2,54 mm), de unde și numele.Numărul de pini variază de la 14 la 90 și se mai numește și SH-DIP.Există două tipuri de materiale: ceramică și plastic.
56. SH-DIP (pachet dublu în linie mic)
La fel ca SDIP, denumirea folosită de unii producători de semiconductori.
57. SIL (singură în linie)
Aliasul SIP (vezi SIP).Denumirea SIL este folosită mai ales de producătorii europeni de semiconductori.
58. SIMM (modul de memorie unic în linie)
Modul de memorie unic în linie.Un modul de memorie cu electrozi lângă o singură parte a substratului imprimat.De obicei se referă la componenta care este introdusă într-o priză.SIMM-urile standard sunt disponibile cu 30 de electrozi la distanță centrală de 2,54 mm și 72 de electrozi la distanță centrală de 1,27 mm.SIMM-urile cu DRAM de 1 și 4 megabiți în pachete SOJ pe una sau ambele părți ale unui substrat tipărit sunt utilizate pe scară largă în computerele personale, stațiile de lucru și alte dispozitive.Cel puțin 30-40% din DRAM-uri sunt asamblate în SIMM.
59. SIP (pachet unic în linie)
Pachet unic în linie.Știfturile sunt conduse dintr-o parte a pachetului și dispuse în linie dreaptă.Când este asamblat pe un substrat imprimat, pachetul se află într-o poziție laterală.Distanța dintre pini este de obicei de 2,54 mm, iar numărul de pini variază de la 2 la 23, mai ales în pachete personalizate.Forma pachetului variază.Unele pachete cu aceeași formă ca și ZIP sunt numite și SIP.
60. SK-DIP (pachet skinny dual in-line)
Un tip de DIP.Se referă la un DIP îngust cu o lățime de 7,62 mm și o distanță centrală a pinii de 2,54 mm și este denumit în mod obișnuit DIP (vezi DIP).
61. SL-DIP (pachet subțire dual în linie)
Un tip de DIP.Este un DIP îngust, cu o lățime de 10,16 mm și o distanță între centrul pinii de 2,54 mm și este denumit în mod obișnuit DIP.
62. SMD (dispozitive de montare la suprafață)
Dispozitive de montare la suprafață.Ocazional, unii producători de semiconductori clasifică SOP ca SMD (vezi SOP).
63. SO (contur mic)
Alias SOP.Acest alias este folosit de mulți producători de semiconductori din întreaga lume.(Vezi POS).
64. SOI (pachet mic cu plumb I)
Pin în formă de I pachet mic conturat.Unul dintre pachetele de montare la suprafață.Știfturile sunt conduse în jos de pe ambele părți ale pachetului într-o formă de I cu o distanță centrală de 1,27 mm, iar zona de montare este mai mică decât cea a SOP.Număr de pini 26.
65. SOIC (circuit integrat cu linii mici)
Aliasul SOP (vezi SOP).Mulți producători străini de semiconductori au adoptat acest nume.
66. SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)
Pin în formă de J pachet mic contur.Unul din pachetul de montare la suprafață.Știfturile de pe ambele părți ale pachetului duc în formă de J, așa numite.Dispozitivele DRAM din pachetele SO J sunt în mare parte asamblate pe SIMM.Distanța dintre centrele pini este de 1,27 mm, iar numărul de pini variază de la 20 la 40 (vezi SIMM).
67. SQL (pachet mic Out-Line L-leaded)
Conform standardului JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) pentru denumirea adoptată SOP (vezi SOP).
68. SONF (Small Out-Line Non-Fin)
SOP fără radiator, la fel ca SOP-ul obișnuit.Marca NF (non-fin) a fost adăugată intenționat pentru a indica diferența dintre pachetele de circuite integrate de putere fără un radiator.Denumirea folosită de unii producători de semiconductori (vezi SOP).
69. SOF (pachet Out-Line mic)
Pachet contur mic.Unul din pachetul de montare la suprafață, știfturile sunt scoase din ambele părți ale pachetului în formă de aripi de pescăruş (în formă de L).Există două tipuri de materiale: plastic și ceramică.Cunoscut și ca SOL și DFP.
SOP este folosit nu numai pentru memorie LSI, ci și pentru ASSP și alte circuite care nu sunt prea mari.SOP este cel mai popular pachet de montare pe suprafață în domeniu, unde bornele de intrare și de ieșire nu depășesc 10 până la 40. Distanța dintre pini este de 1,27 mm, iar numărul de pini variază de la 8 la 44.
În plus, SOP-urile cu distanța centrală a pinului mai mică de 1,27 mm sunt numite și SSOP;SOP-urile cu înălțimea ansamblului mai mică de 1,27 mm sunt denumite și TSOP (vezi SSOP, TSOP).Există, de asemenea, un SOP cu un radiator.
70. SOW (Small Outline Package (Wide-Jype)
Ora postării: 30-mai-2022