1. Ansamblu preferat de suprafață și componente de sertizare
Componente de asamblare de suprafață și componente de sertizare, cu tehnologie bună.
Odată cu dezvoltarea tehnologiei de ambalare a componentelor, majoritatea componentelor pot fi achiziționate pentru categoriile de pachete de sudură prin reflow, inclusiv componente plug-in care pot utiliza sudarea prin reflow prin orificiu.Dacă designul poate realiza asamblarea completă a suprafeței, va îmbunătăți considerabil eficiența și calitatea asamblarii.
Componentele de ștanțare sunt în principal conectori multi-pini.Acest tip de ambalaj are, de asemenea, o bună fabricabilitate și fiabilitatea conexiunii, care este, de asemenea, categoria preferată.
2. Luând ca obiect suprafața de asamblare PCBA, scara de ambalare și distanța dintre pini sunt considerate ca un întreg
Scara ambalajului și distanța dintre pini sunt cei mai importanți factori care afectează procesul întregii plăci.Pe premisa selectării componentelor ansamblului de suprafață, trebuie selectat un grup de pachete cu proprietăți tehnologice similare sau potrivite pentru imprimarea cu pastă a plaselor de oțel de o anumită grosime pentru PCB cu dimensiune și densitate de asamblare specifice.De exemplu, placa de telefon mobil, pachetul selectat este potrivit pentru imprimarea cu pastă de sudură cu plasă de oțel de 0,1 mm grosime.
3. Scurtați calea procesului
Cu cât este mai scurtă calea procesului, cu atât eficiența producției este mai mare și calitatea este mai fiabilă.Proiectarea optimă a căii de proces este:
sudare cu reflux pe o singură parte;
Sudare pe două fețe prin reflow;
Sudare cu reflow dublu + sudare cu val;
Sudare prin reflow dublă + lipire prin val selectivă;
Sudare prin reflow dublu + sudare manuală.
4. Optimizați aspectul componentelor
Principiu Proiectarea aspectului componentelor se referă în principal la orientarea aspectului componentelor și la designul spațierilor.Dispunerea componentelor trebuie să îndeplinească cerințele procesului de sudare.Dispunerea științifică și rezonabilă poate reduce utilizarea îmbinărilor și sculelor de lipire proaste și poate optimiza designul plasei de oțel.
5. Luați în considerare designul suportului de lipit, rezistența la lipit și fereastră din oțel
Designul suportului de lipit, rezistența la lipit și fereastra oțelului de plasă determină distribuția reală a pastei de lipit și procesul de formare a îmbinării de lipit.Coordonarea designului suportului de sudură, rezistenței la sudare și plasei de oțel joacă un rol foarte important în îmbunătățirea ratei de sudare.
6. Concentrați-vă pe ambalaje noi
Așa-numitele ambalaje noi, nu este complet se referă la ambalajele noi de pe piață, dar se referă la propria companie nu are experiență în utilizarea acestor pachete.Pentru importul de pachete noi, trebuie efectuată validarea procesului de loturi mici.Alții pot folosi, nu înseamnă că puteți utiliza, de asemenea, utilizarea premisei trebuie făcute experimente, să înțeleagă caracteristicile procesului și spectrul problemelor, să stăpânească contramăsurile.
7. Concentrați-vă pe BGA, condensator cip și oscilator cu cristal
BGA, condensatorii cip și oscilatorii cu cristal sunt componente tipice sensibile la stres, care ar trebui evitate pe cât posibil în deformarea la îndoire a PCB-ului în sudare, asamblare, rotație în atelier, transport, utilizare și alte legături.
8. Studiați cazuri pentru a îmbunătăți regulile de proiectare
Regulile de proiectare de fabricabilitate sunt derivate din practica de producție.Este de mare importanță să se optimizeze și să perfecționeze în mod continuu regulile de proiectare în funcție de apariția continuă a cazurilor de asamblare proastă sau de defecțiuni pentru a îmbunătăți proiectarea de fabricație.
Ora postării: 01-dec-2020