Pentru placa SMT, în special pentru BGA și IC lipite pe cerințele de conducție trebuie să se niveleze, orificiul convex concav plus sau minus 1 mil, nu poate avea marginea orificiului de ghidare pe tabla roșie, orificiul de ghidare este margele tibetane, pentru a îndeplini cerinţele clientului, desfăşurarea procesului de orificiu de dop este multiple, fluxul de proces excepţional de lung, controlul procesului dificil, adesea în nivelarea aerului cald şi rezistenţa la ulei verde la experimentul de lipit oprit;După întărire, apar explozii de ulei și alte probleme.În funcție de condițiile reale de producție, sunt rezumate diferite procese ale orificiilor pentru dopuri PCB, iar procesul și avantajele și dezavantajele sunt comparate și elaborate:
Notă: Principiul de funcționare al nivelării cu aer cald este de a folosi aer cald pentru a îndepărta excesul de lipire de pe suprafața și orificiul plăcii de circuit imprimat, iar lipirea rămasă este acoperită uniform pe tampon și deschideți linia de lipire și decorarea suprafeței, care este una. a metodelor de tratare a suprafeței plăcilor cu circuite imprimate.
I. Procesul orificiului de obturare după nivelarea cu aer cald
Fluxul procesului: sudarea blocării suprafeței plăcii → HAL → gaură pentru dop → întărire.Procesul fără orificii este adoptat pentru producție.După nivelarea cu aer cald, placa de ecran de aluminiu sau ecranul de cerneală este folosită pentru a completa orificiile de obturare a tuturor fortărețelor, conform cerințelor clienților.Cerneala cu orificii de obturare poate fi cerneală sensibilă sau cerneală termorezistabilă, pentru a asigura consistența culorii filmului umed, cerneala cu orificii pentru dopuri este cel mai bine utilizată cu aceeași placă de cerneală.Acest proces poate asigura că nivelarea aerului fierbinte după orificiul traversant nu cade ulei, dar ușor de provocat suprafața plăcii de poluare cu cerneală a orificiului de obturare, neuniformă.Clientul este predispus la sudare virtuală atunci când utilizeazămașină SMTde montat (mai ales în BGA).Atât de mulți clienți nu acceptă această abordare.
II.Nivelarea aerului cald înainte de procesul de orificiu de obturare
2.1 Transferul grafic se efectuează după orificiul dopului, solidificarea și șlefuirea tablei de aluminiu
Acest proces de proces cu mașină de găurit CNC, găurire pentru a obtura orificiul foaie de aluminiu, făcut din ecran, orificiu de dop, asigurați-vă că orificiul de obturare orificiul complet, orificiul orificiului de la obturator, cerneala pentru orificiul obturator, de asemenea, cerneala termorezistabilă disponibilă, caracteristicile sale trebuie să fie duritatea, Schimbarea contracției rășinii este mică, iar forța de legare a peretelui găurii este bună.Fluxul procesului este următorul: pretratare → gaură de obturare → placă de șlefuire → transfer grafic → gravare → sudare cu rezistență la suprafață a plăcii
Prin această metodă se poate garanta conducerea lină a găurii, nivelarea aerului cald nu ar exista ulei, partea găurii eliminând problemele de calitate, cum ar fi uleiul, dar cerința procesului de cupru de unică folosință de îngroșare, face ca acest perete de găuri să îndeplinească grosimea cuprului. standardul clientului, astfel încât întreaga cerere de placare cu cupru și are, de asemenea, o cerință ridicată privind performanța mașinii de șlefuit, pentru a se asigura că rășina de pe suprafața cuprului se îndepărtează complet, cum ar fi suprafața de cupru, este curată și nu contaminată .Multe instalații PCB nu au un proces de îngroșare unică a cuprului, iar performanța echipamentului nu este la nivelul cerințelor, ceea ce duce la faptul că acest proces nu este utilizat în instalațiile PCB.
2.2 Sudarea în bloc a suprafeței plăcii de serigrafie direct după orificiul de blocare a foii de aluminiu
Acest proces de proces folosește mașină de găurit cu control NUMERICAL, găuriți foaia de aluminiu pentru a astupa gaura, făcută într-o versiune de ecran, instalată pe gaura de obturare a mașinii de imprimare serigrafică, după finalizarea găurii de parcare, nu trebuie să depășească 30 de minute, cu ecran 36T Sudura cu rezistență la suprafață a plăcii de serigrafie directă, procesul de proces este: pretratare – gaură de obturare – serigrafie – precoacere – expunere – dezvoltare – întărire
Cu acest proces, se poate asigura că uleiul de acoperire a orificiului de conducție este bun, orificiul obturator este plat, culoarea filmului umed este consistentă, nivelarea aerului cald poate asigura că orificiul de conducție nu este cositor, margelele de tablă nu sunt ascunse în gaură, dar ușor de provocat tamponul de cerneală în gaură după întărire, rezultând o lipire slabă;După nivelarea aerului fierbinte, marginea găurii de trecere formează bule și picături de ulei.Este dificil să se utilizeze acest proces pentru controlul producției și este necesar ca inginerii de proces să adopte procese și parametri speciali pentru a asigura calitatea găurii de dop.
2.3 Orificiu pentru dop de aluminiu, dezvoltare, preîntărire, sudare a suprafeței plăcii de șlefuire.
Cu mașina de găurit CNC, gaura de găurire a foii de aluminiu necesară, transformată într-un ecran, instalată pe gaura de priză a mașinii de tipărire serigrafică de schimbare, orificiul de găurire trebuie să fie plin, ambele părți ale proeminentei sunt mai bune și apoi, după întărire, suprafața plăcii de șlefuire tratament, procesul este: pretratare – orificiu de obturare a pre-uscare – dezvoltare – preîntărire – sudare de suprafață
Deoarece întărirea găurii în acest proces poate asigura că uleiul nu cade sau nu sparge prin orificiu după HAL, dar margelele de tablă ascunse în gaură și staniul pe orificiul de trecere după HAL nu pot fi rezolvate complet, așa că mulți clienți nu o acceptă.
2.4 Sudarea blocului și orificiul dopului sunt finalizate în același timp.
Această metodă folosește ecran de 36T (43T), instalat pe mașina de serigrafie, utilizarea tamponului sau a patului de unghii, în completarea plăcii în același timp, tot dopul prin orificiu, procesul este: pretratare – serigrafie – pre – uscare – expunere – dezvoltare – întărire.
Timpul de proces este scurt, utilizarea ridicată a echipamentului, poate garanta după golirea uleiului, orificiul de ghidare de nivelare a aerului cald nu este pe tablă, ci datorită utilizării serigrafiei pentru a astupa gaura, în memoria orificiului cu un număr mare de aer, atunci când întărire, umflare cu aer, pentru a sparge membrana de sudare de rezistență, au găuri, neuniformă, nivelarea aerului cald va ghida gaura este o cantitate mică de staniu.
Ora postării: 16-11-2021