I. Suprapunerea tamponului
1. Suprapunerea plăcuțelor (în plus față de plăcuțele de pastă de suprafață) înseamnă că suprapunerea găurilor, în procesul de găurire, va duce la ruperea burghiului din cauza găuririi multiple într-un singur loc, ceea ce duce la deteriorarea găurii.
2. Placă multistrat în două găuri se suprapun, cum ar fi o gaură pentru discul de izolare, un alt orificiu pentru discul de conectare (tampoane de flori), astfel încât, după extragerea performanței negative pentru discul de izolare, rezultă resturi.
II.Abuzul stratului grafic
1. Într-un strat de grafică pentru a face unele conexiune inutilă, inițial placa cu patru straturi, dar proiectat mai mult de cinci straturi ale liniei, astfel încât cauza neînțelegerii.
2. Proiectați pentru a economisi timp, software-ul Protel, de exemplu, pentru toate straturile liniei cu stratul Board pentru a desena și stratul Board pentru a zgâria linia de etichetă, astfel încât atunci când datele desenului luminii, deoarece stratul Board nu a fost selectat, ratat conexiunea și pauză, sau va fi scurtcircuitat din cauza alegerii stratului de bord al liniei de etichetă, astfel încât designul să păstreze integritatea stratului grafic și clar.
3. Împotriva designului convențional, cum ar fi designul suprafeței componentelor în stratul de jos, designul suprafeței de sudare în partea de sus, rezultând inconveniente.
III.Caracterul plasării haotice
1. Tampoanele de acoperire a caracterelor SMD borna de lipit, la placa imprimată prin test și inconveniente de sudare a componentelor.
2. Designul caracterului este prea mic, provocând dificultăți înmașină de imprimantă de ecranimprimare, prea mare pentru a face ca caracterele să se suprapună, greu de distins.
IV.Setările diafragmei padului pe o singură față
1. Tampoanele cu o singură față nu sunt, în general, găurite, dacă orificiul trebuie marcat, deschiderea acesteia ar trebui proiectată la zero.Dacă valoarea este proiectată astfel încât atunci când sunt generate datele de foraj, această poziție să apară în coordonatele găurii și problema.
2. Tampoanele cu o singură față, cum ar fi găurirea, trebuie marcate special.
V. Cu blocul de umplere pentru a trage tampoane
Cu blocul de umplutură de desen în proiectarea liniei poate trece verificarea DRC, dar pentru procesare nu este posibilă, astfel încât pad-ul de clasă nu poate genera direct date de rezistență la lipire, atunci când este pe rezistența de lipire, zona blocului de umplutură va fi acoperită de lipirea rezistă, rezultând dificultăți de lipire a dispozitivului.
VI.Stratul de pământ electric este, de asemenea, un tampon de flori și este conectat la linie
Deoarece sursa de alimentare concepută ca o cale de flori, stratul de sol și imaginea reală de pe placa imprimată este opusă, toate liniile de conectare sunt linii izolate, ceea ce designerul ar trebui să fie foarte clar.Aici, apropo, trasarea mai multor grupuri de putere sau a mai multor linii de izolare a pământului ar trebui să aibă grijă să nu lase un gol, astfel încât cele două grupuri de putere să scurtcircuiteze și nici să poată provoca conectarea zonei blocate (astfel încât un grup de puterea este separată).
VII.Nivelul de procesare nu este clar definit
1. Un singur design de panou în stratul SUPERIOR, cum ar fi să nu adăugați o descriere a pozitivului și negativ, poate făcut din placa montată pe dispozitiv și nu este o sudură bună.
2. de exemplu, un design de placă cu patru straturi folosind TOP mid1, mid2 jos patru straturi, dar procesarea nu este plasată în această ordine, ceea ce necesită instrucțiuni.
VIII.Designul blocului de umplere prea mult sau bloc de umplere cu o linie de umplere foarte subțire
1. Există o pierdere a datelor de desen de lumină generate, datele de desen de lumină nu sunt complete.
2. Deoarece blocul de umplere în procesarea datelor de desen cu lumină este utilizat linie cu linie pentru a desena, prin urmare, cantitatea de date de desen de lumină produsă este destul de mare, a crescut dificultatea procesării datelor.
IX.Dispozitivul de montare la suprafață este prea scurt
Acesta este pentru testul complet și complet, pentru dispozitivul de montare pe suprafață prea dens, distanța dintre cele două picioare ale sale este destul de mică, suportul este, de asemenea, destul de subțire, acul de testare de instalare, trebuie să fie în sus și în jos (stânga și dreapta) în poziție eșalonată, cum ar fi designul padului este prea scurt, deși nu afectează instalarea dispozitivului, dar va face ca acul de testare să nu se deschidă în poziție greșită.
X. Distanța dintre grila de suprafață mare este prea mică
Compoziția unei linii de grilă cu suprafață mare cu linia dintre margini este prea mică (mai puțin de 0,3 mm), în procesul de fabricație al plăcii de circuit imprimat, procesul de transfer al figurii după dezvoltarea umbrei este ușor de a produce o mulțime de film spart atașat de tablă, rezultând linii întrerupte.
XI.Folia de cupru cu suprafață mare din cadrul exterior al distanței este prea aproape
Folia de cupru cu suprafață mare din cadrul exterior ar trebui să aibă o distanță de cel puțin 0,2 mm, deoarece în forma de frezare, cum ar fi frezarea pe folia de cupru, este ușor să provoace deformarea foliei de cupru și cauzate de problema rezistenței la lipire.
XII.Forma designului chenarului nu este clară
Unii clienți din stratul de păstrare, stratul de placă, stratul de deasupra, etc. sunt proiectați linie de formă și aceste linii de formă nu se suprapun, ceea ce duce la dificilă determinarea producătorilor de pcb-uri care linie de formă va prevala.
XIII.Design grafic neuniform
Stratul de placare neuniform atunci când placarea grafică afectează calitatea.
XIV.Suprafața de așezare a cuprului este prea mare la aplicarea liniilor de rețea, pentru a evita apariția blisterelor SMT.
Ora postării: 07-ian-2022