Clasificarea substraturilor
Materialele suport de carton tipărit general pot fi împărțite în două categorii: materiale de substrat rigid și materiale de substrat flexibile.Un tip important de material general de substrat rigid este laminatul placat cu cupru.Este realizat din material de armare, impregnat cu liant de rășină, uscat, tăiat și laminat în semifabricat, apoi acoperit cu folie de cupru, folosind tablă de oțel ca matriță și prelucrat la temperatură ridicată și presiune înaltă într-o presă la cald.Placa generală semi-curățată multistrat, este placată cu cupru în procesul de producție a semifabricatelor (preponderent pânză de sticlă înmuiată în rășină, prin procesare de uscare).
Există diferite metode de clasificare pentru laminatul placat cu cupru.În general, în funcție de diferitele materiale de armare ale plăcii, aceasta poate fi împărțită în cinci categorii: bază de hârtie, bază de pânză din fibră de sticlă, bază compozită (seria CEM), bază de placă multistrat laminat și bază de material special (ceramică, bază de miez metalic, etc.).În cazul în care placa utilizată de diferiți adezivi rășini pentru clasificare, hârtie comună – pe bază de CCI.Există: rășină fenolică (XPc, XxxPC, FR 1, FR 2 etc.), rășină epoxidica (FE 3), rășină poliesterică și alte tipuri.CCL obișnuit este rășina epoxidică (FR-4, FR-5), care este cel mai utilizat tip de pânză din fibră de sticlă.În plus, există și alte rășini speciale (pânză din fibră de sticlă, fibră poliamidă, pânză nețesută etc., ca materiale adăugate): rășină trizină modificată cu bismaleimidă (BT), rășină poliimidă (PI), rășină difenil eter (PPO), imidă de anhidridă maleică - rășină de stiren (MS), rășină de ester policianat, rășină poliolefină etc.
În funcție de performanța ignifugă a CCL, acesta poate fi împărțit în tip ignifug (UL94-VO, UL94-V1) și tip non-ignifug (Ul94-HB).În ultimii 12 ani, pe măsură ce s-a acordat mai multă atenție protecției mediului, a fost separat un nou tip de CCL ignifug fără brom, care poate fi numit „CCL verde ignifug”.Odată cu dezvoltarea rapidă a tehnologiei produselor electronice, cCL are cerințe de performanță mai ridicate.Prin urmare, din clasificarea performanței CCL și împărțită în CCL de performanță generală, CCL constantă dielectrică scăzută, CCL rezistență ridicată la căldură (placa generală L în 150 ℃ mai sus), coeficient scăzut de dilatare termică CCL (utilizat în general pe substratul de ambalare) și alte tipuri .
Standard de implementare a substratului
Odată cu dezvoltarea și progresul continuu al tehnologiei electronice, noi cerințe sunt prezentate în mod constant pentru materialele substratului de placă imprimată, astfel încât să promoveze dezvoltarea continuă a standardelor de plăci placate cu cupru.În prezent, standardele principale pentru materialele substratului sunt următoarele.
1) Standarde naționale pentru substraturi În prezent, standardele naționale pentru substraturi din China includ GB/T4721 — 4722 1992 și GB 4723 — 4725 — 1992. Standardul pentru laminate placate cu cupru din regiunea Taiwan din China este standardul CNS, care se bazează conform standardului JI japonez și a fost emis în 1983.
Odată cu dezvoltarea și progresul continuu al tehnologiei electronice, noi cerințe sunt prezentate în mod constant pentru materialele substratului de placă imprimată, astfel încât să promoveze dezvoltarea continuă a standardelor de plăci placate cu cupru.În prezent, standardele principale pentru materialele substratului sunt următoarele.
1) Standarde naționale pentru substraturi În prezent, standardele naționale ale Chinei pentru substraturi includ GB/T4721 — 4722 1992 și GB 4723 — 4725 — 1992. Standardul pentru laminatele placate cu cupru din regiunea Taiwan din China este standardul CNS, care se bazează pe JI este standardul japonez și a fost emis în 1983.
2) Alte standarde naționale includ standardul JIS japonez, standardul american ASTM, NEMA, MIL, IPc, standardul ANSI și UL, standardul britanic Bs, standardul german DIN și VDE, standardul francez NFC și UTE, standardul canadian CSA, standardul australian AS, standardul FOCT din fosta Uniune Sovietică și standardul internațional IEC
Standardul național de rezumat al numelui standard este denumit departamentul de formulare a denumirii standard
JIS- Japan Industrial Standard – Japan Specification Association
ASTM- Societatea Americană pentru Standarde de Materiale de Laborator - Societatea Americană de Testare și Materiale
NEMA- Standardul Asociației Naționale a Producătorilor Electrici -Nafiomll Producători Electrice
MH-Standarde militare ale Statelor Unite -Departamentul de Apărare Tări și standarde militare specifice
IPC- Standardul Asociației americane de interconectare și ambalare a circuitelor - Săptămâna adevărată pentru interconectarea și ambalarea circuitelor electronice electronice
ANSl- American National Standard Institute
Ora postării: Dec-04-2020