Reflowcuptoreste principala tehnologie de proces în SMT, calitatea lipirii prin reflow este cheia fiabilității, afectează direct fiabilitatea performanței și beneficiile economice ale echipamentelor electronice, iar calitatea sudării depinde de metoda de sudare utilizată, materialele de sudare, tehnologia procesului de sudare și sudare. echipamente.
Ce esteMașină de lipit SMT?
Lipirea prin reflow este unul dintre cele trei procese principale din procesul de plasare.Lipirea prin reflow este utilizată în principal pentru a lipi placa de circuite pe care au fost montate componente, bazându-se pe încălzire pentru a topi pasta de lipit pentru a face sudarea prin fuziune a componentelor SMD și a plăcuțelor de circuite, apoi prin răcirea prin lipire prin reflow pentru a răci pasta de lipit. solidificați componentele și tampoanele împreună.Dar cei mai mulți dintre noi înțelegem mașina de lipit prin reflow, adică prin lipirea prin reflow este sudarea pieselor de placă PCB finalizată o mașină, este în prezent o gamă foarte largă de aplicații, practic majoritatea fabricii de electronice vor fi utilizate, pentru a înțelege lipirea prin reflow, mai întâi a înțelege procesul SMT, desigur, în termeni profani este de a suda, dar procesul de sudare lipirea prin reflow este asigurată de o temperatură rezonabilă, adică curba temperaturii cuptorului.
Rolul cuptorului de reflow
Rolul de reflow este componentele cip instalate pe placa de circuit trimise în camera de reflow, după o temperatură ridicată care urmează să fie utilizate pentru a lipi componentele cipului din pasta de lipit prin aerul fierbinte la temperatură înaltă pentru a forma un proces de schimbare a temperaturii de reîncărcare se topește, astfel încât Componentele cipului și plăcuțele de circuite combinate și apoi răcite împreună.
Caracteristicile tehnologiei de lipire prin reflow
1. Componentele sunt supuse unui șoc termic mic, dar uneori conferă dispozitivului un stres termic mai mare.
2. Numai în părțile necesare de aplicare a pastei de lipit, poate controla cantitatea de aplicare a pastei de lipit, poate evita generarea de defecte, cum ar fi crearea de punte.
3. Tensiunea de suprafață a lipiturii topite poate corecta mica abatere a poziției de plasare a componentelor.
4. Se poate folosi sursa de căldură locală, astfel încât diferite procese de lipire să poată fi utilizate pentru lipirea pe același substrat.
5. În general, impuritățile nu sunt amestecate în lipire.Când se utilizează pastă de lipit, compoziția lipitului poate fi menținută corect.
NeoDen IN6Caracteristicile cuptorului de reflow
Control inteligent cu senzor de temperatură de înaltă sensibilitate, temperatura poate fi stabilizată cu + 0,2 ℃.
Alimentare de uz casnic, convenabilă și practică.
NeoDen IN6 oferă o lipire eficientă prin reflow pentru producătorii de PCB.
Noul model a ocolit necesitatea unui încălzitor tubular, care oferă o distribuție uniformă a temperaturiiîn întreg cuptorul de reflow.Prin lipirea PCB-urilor în convecție uniformă, toate componentele sunt încălzite la aceeași viteză.
Temperatura poate fi controlată cu o precizie extremă - utilizatorii pot identifica căldura în termen de 0,2 °C.
Designul implementează o placă de încălzire din aliaj de aluminiu care crește eficiența energetică a sistemului.Sistemul intern de filtrare a fumului îmbunătățește performanța produsului și reduce, de asemenea, producția dăunătoare.
Ora postării: 07-sept-2022