Înainte de a începe fabricarea plăcilor rigide-flexibile, este necesar un aspect de proiectare a PCB.Odată ce aspectul este determinat, producția poate începe.
Procesul de fabricație rigid-flexibil combină tehnicile de fabricație a plăcilor rigide și flexibile.O placă rigid-flexibilă este un teanc de straturi de PCB rigide și flexibile.Componentele sunt asamblate în zona rigidă și interconectate la placa rigidă adiacentă prin zona flexibilă.Conexiunile strat-la-strat sunt apoi introduse prin canale placate.
Fabricarea rigidă-flexibilă constă din următorii pași.
1. Pregătiți substratul: Primul pas în procesul de fabricație a lipirii rigide-flexibile este pregătirea sau curățarea laminatului.Laminatele care conțin straturi de cupru, cu sau fără strat adeziv, sunt pre-curățate înainte de a putea fi introduse în restul procesului de fabricație.
2. Generarea modelelor: Aceasta se realizează prin serigrafie sau imagini foto.
3. Proces de gravare: Ambele părți ale laminatului cu modele de circuit atașate sunt gravate prin scufundarea lor într-o baie de gravare sau pulverizarea lor cu o soluție de gravare.
4. Proces de găurire mecanică: Un sistem sau o tehnică de găurire de precizie este utilizat pentru a găuri găurile de circuit, plăcuțele și modelele de supragăuri necesare în panoul de producție.Exemplele includ tehnicile de foraj cu laser.
5. Procesul de placare cu cupru: Procesul de placare cu cupru se concentrează pe depunerea cuprului necesar în canalele placate pentru a crea interconexiuni electrice între straturile de panou lipit rigid-flexibil.
6. Aplicarea suprapunerii: Materialul de suprapunere (de obicei folie de poliimidă) și adezivul sunt imprimate pe suprafața plăcii rigide-flexibile prin serigrafie.
7. Laminare suprapusă: Aderența corespunzătoare a suprapunerii este asigurată prin laminare la anumite limite de temperatură, presiune și vid.
8. Aplicarea barelor de armare: În funcție de nevoile de proiectare ale plăcii rigide-flexibile, pot fi aplicate bare de armare locale suplimentare înainte de procesul suplimentar de laminare.
9. Tăiere flexibilă a panourilor: Pentru tăierea panourilor flexibile din panourile de producție se folosesc metode de perforare hidraulice sau cuțite de perforare specializate.
10. Testare și verificare electrică: Plăcile rigide flexibile sunt testate electric în conformitate cu ghidurile IPC-ET-652 pentru a verifica dacă izolația, articulația, calitatea și performanța plăcii îndeplinesc cerințele specificației de proiectare.Metodele de testare includ testarea sondelor zburătoare și sistemele de testare a rețelei.
Procesul de fabricație rigid-flexibil este ideal pentru construirea de circuite în sectoarele medicale, aerospațiale, militare și ale industriei telecomunicațiilor, datorită performanței excelente și funcționalității precise a acestor plăci, în special în medii dure.
Ora postării: 12-aug-2022