Știri
-
Cerințe pentru designul de dispunere al componentelor pentru suprafața de lipit prin valuri
1. Lipirea prin val de fundal este aplicată și încălzită prin lipire topită pe pinii componentelor.Datorită mișcării relative a crestei valului și a PCB-ului și „lipiciunei” lipiturii topite, procesul de lipire cu val este mult mai complex decât sudarea prin reflow.Există cerințe pentru pin...Citeşte mai mult -
6 Limitări ale mașinii de lipit cu undă selectivă
Mașina de lipit cu valuri selective oferă o nouă metodă de sudare, care are avantaje incomparabile față de sudarea manuală, mașina de lipit tradițională cu valuri și cuptorul de refluere cu orificiu traversant.Cu toate acestea, nicio metodă de sudare nu poate fi perfectă, iar lipirea selectivă cu val are, de asemenea, unele „limitări” d...Citeşte mai mult -
Care este diferența dintre sudarea cu laser și sudarea prin reflow?
Introducere în cuptorul de reflow Cuptorul de reflow folosește acoperirea cu flux, apoi preîncălzirea plăcii de circuite/fluxul activat și apoi folosește duza de sudură pentru modul de sudare.Sudarea tradițională cu fierul de lipit artificial trebuie să utilizeze sudarea punct la punct pentru fiecare punct al plăcii de circuit, astfel încât există mai multe...Citeşte mai mult -
Care sunt avantajele tehnologiei de procesare SMT?
Proces de procesare SMT: Mai întâi pe suprafața pastei de lipit pentru acoperirea cu circuite imprimate, din nou cu componente ale mașinii SMT ale terminalului metalizat sau pin cu precizie pe placa de lipire a pastei de lipire, apoi puneți PCB-ul cu componentele în cuptorul de reflow încălzit până la topire. pas de lipit...Citeşte mai mult -
Ce face o mașină de lipit cu undă selectivă?
Tipuri de mașini de lipit cu undă selectivă 1. Lipirea cu undă selectivă cu mască Lipirea cu undă selectivă cu mască este un proces de sudare selectivă care utilizează mască pentru a expune zonele de sudură și pentru a acoperi zonele care nu au nevoie de sudare.Este utilizat pe scară largă și potrivit pentru producția de loturi mici și medii...Citeşte mai mult -
Cum se realizează procesul de orificiu de orificiu conductor?
Pentru placa SMT, în special pentru BGA și IC lipite pe cerințele de conducție trebuie să se niveleze, orificiul convex concav plus sau minus 1 mil, nu poate avea marginea orificiului de ghidare pe tabla roșie, orificiul de ghidare este margele tibetane, pentru a îndeplini cerințele clienților, desfășurarea procesului de găuri de obturare este multif...Citeşte mai mult -
Cum se estimează rapid rezistența firului de cupru de suprafață PCB?
Cuprul este un strat de metal conductiv comun pe suprafața unei plăci de circuite (PCB).Înainte de a estima rezistența cuprului pe un PCB, vă rugăm să rețineți că rezistența cuprului variază în funcție de temperatură.Pentru a estima rezistența cuprului pe o suprafață PCB, se poate folosi următoarea formulă.Când...Citeşte mai mult -
Ce face o mașină SMT AOI?
Descrierea mașinii SMT AOI Sistemul AOI este un sistem de procesare și procesare optică simplu integrat cu camere, lentile, surse de lumină, computere și alte dispozitive comune.Sub iluminarea sursei de lumină, camera este utilizată pentru imagini directe, iar apoi detectarea este realizată prin...Citeşte mai mult -
Ce face o mașină de lipit cu val?
I. Tipuri de mașini de lipit cu undă 1.Mașină de lipit în miniatură cu undă Designul microcomputerului este aplicat în principal institutelor de cercetare științifică, școlilor și altor departamente de cercetare și dezvoltare, se adaptează la domeniul de producție este o varietate de loturi mici, producție de probă de produse noi miniaturizate, nu nu nea...Citeşte mai mult -
Ce pregătiri ar trebui făcute înainte de mașina de lipit Wave?
Procesul de producție al mașinii de lipit prin valuri este o verigă cheie în toate etapele producției și producției PCBA.Dacă acest pas nu este făcut bine, toate eforturile anterioare sunt în zadar.Și trebuie să cheltuiți multă energie pentru a repara, deci cum să controlați procesul de lipire cu val?1. Verificați...Citeşte mai mult -
Importanța mașinii de inspecție cu raze X
Raze X: Numele complet al echipamentului de testare cu raze X, este utilizarea de raze X cu energie scăzută, scanarea imaginilor din interiorul produsului, pentru a detecta fisuri interne, corpuri străine și alte defecte.Așa fac spitalele scanări cu raze X.Inteligența și miniaturizarea produselor electronice fac ca dimensiunea...Citeşte mai mult -
Ce este mașina de inspecție a pastei de lipit (SPI)?
I. Clasificarea mașinii SPI Mașina de inspecție a pastei de lipit poate fi împărțită în măsurare 2D și măsurare 3D.1. Mașina de inspecție a pastei de lipit 2D poate măsura doar înălțimea unui anumit punct pe pasta de lipit, 3D SPI poate măsura înălțimea pastei de lipit a întregului tampon, mai multe pot r...Citeşte mai mult
