În prezent, copierea PCB este, de asemenea, denumită în mod obișnuit clonare PCB, proiectare inversă PCB sau cercetare și dezvoltare inversă PCB în industrie.Există multe opinii despre definiția copierii PCB în industrie și mediul academic, dar nu sunt complete.Dacă dorim să oferim o definiție exactă a copierii PCB, putem învăța de la laboratorul de copiere PCB autorizat din China: Placa de copiere PCB, adică pe premisa produselor electronice și plăcilor de circuite existente, se efectuează analiza inversă a plăcilor de circuite. prin intermediul tehnologiei de cercetare și dezvoltare inversă, iar documentele PCB, documentele BOM, documentele diagramei schematice și documentele de producție cu serigrafie PCB ale produselor originale sunt restaurate în raport 1:1, iar apoi plăcile și componentele PCB sunt realizate folosind aceste documente tehnice și documente de producție Sudarea pieselor, testul știfturilor de zbor, depanarea plăcii de circuite, o copie completă a șablonului original al plăcii de circuite.Deoarece produsele electronice sunt toate alcătuite din tot felul de plăci de circuite, întregul set de date tehnice ale oricărui produs electronic poate fi extras, iar produsele pot fi copiate și clonate prin utilizarea procesului de copiere PCB.
Procesul de implementare tehnică a citirii plăcii PCB este simplu, adică prima scanează placa de circuite care urmează să fie copiată, înregistrează locația detaliată a componentelor, apoi demontează componentele pentru a face BOM și aranja achiziționarea materialului, apoi scanează placa goală pentru a face fotografii. , și apoi procesați-le cu un software de citire a plăcilor pentru a le restaura în fișierele de desen pentru plăci PCB, apoi trimiteți fișierele PCB la fabrica de fabricare a plăcilor pentru a face plăci.După ce plăcile sunt realizate, acestea vor fi achiziționate Componentele sunt sudate la PCB și apoi testate și depanate.
Etapele tehnice specifice sunt următoarele:
Pasul 1: obțineți un PCB, înregistrați mai întâi modelele, parametrii și pozițiile tuturor componentelor pe hârtie, în special direcția diodei, a tubului în trei trepte și a crestăturii IC.Este mai bine să faceți două fotografii ale locației elementului de gaz cu o cameră digitală.Acum, placa de circuite PCB este din ce în ce mai avansată, iar trioda de diodă de pe ea nu este vizibilă.
Pasul 2: Scoateți toate componentele și tabla din orificiul plăcuței.Curățați PCB-ul cu alcool și puneți-l în scaner.Când scanerul scanează, trebuie să ridice puțin câțiva pixeli de scanare pentru a obține o imagine mai clară.Apoi lustruiți ușor stratul superior și cel inferior cu hârtie de tifon cu apă până când filmul de cupru este strălucitor, puneți-le în scaner, porniți Photoshop și măturați cele două straturi în culoare.Rețineți că PCB-ul trebuie plasat orizontal și vertical în scaner, altfel imaginea scanată nu poate fi utilizată.
Pasul 3: Reglați contrastul și luminozitatea pânzei pentru a face contrastul dintre piesa cu film de cupru și partea fără film de cupru.Apoi transformați imaginea secundară în alb-negru pentru a verifica dacă liniile sunt clare.Dacă nu, repetați acest pas.Dacă este clar, salvați desenul ca fișiere BMP și BOT BMP de top în format BMP alb-negru.Dacă există vreo problemă cu desenul, puteți folosi Photoshop pentru a-l repara și corecta.
Al patrulea pas: convertiți două fișiere în format BMP în fișiere în format PROTEL și transferați-le în două straturi în PROTEL.Dacă locația PAD și VIA pe două niveluri coincide practic, arată că primii pași sunt foarte buni, iar dacă există abateri, repetați cei trei pași.Deci, copierea plăcii PCB este o muncă foarte răbdătoare, deoarece o mică problemă va afecta calitatea și gradul de potrivire după copierea plăcii.Pasul 5: convertiți BMP-ul stratului superior în PCB-ul superior.Acordați atenție să îl convertiți în stratul de mătase, care este stratul galben.
Apoi puteți urmări linia în stratul superior și puteți plasa dispozitivul conform desenului de la pasul 2. Ștergeți stratul de mătase după desen.Repetați până când toate straturile sunt desenate.
Pasul 6: transferați în PCB-ul de sus și PCB-ul BOT în Protel și combinați-le într-o singură figură.
Pasul 7: utilizați imprimanta laser pentru a imprima stratul superior și cel inferior pe film transparent (raport 1:1), dar filmul de pe acel PCB și comparați dacă există o eroare.Dacă ai dreptate, vei reuși.
S-a născut o placă de copiere ca placa originală, dar a fost doar pe jumătate terminată.De asemenea, trebuie să testăm dacă performanța tehnică electronică a plăcii este aceeași cu cea a plăcii originale.Dacă este la fel, chiar s-a făcut.
Notă: dacă este o placă cu mai multe straturi, trebuie lustruită cu atenție până la stratul interior și repetați pașii de copiere de la pasul 3 până la pasul 5. Desigur, denumirea figurii este, de asemenea, diferită.Ar trebui determinat în funcție de numărul de straturi.În general, copiarea plăcii cu două fețe este mult mai simplă decât cea a plăcii multistrat, iar alinierea plăcii multistrat este predispusă să fie inexactă, astfel încât copiarea plăcii multistrat ar trebui să fie deosebit de atentă și atentă (în care orificiul traversant intern și este ușor să aveți probleme cu orificiile traversante).
Metoda de copiere a plăcii față-verso:
1. Scanați suprafața superioară și inferioară a plăcii de circuit și salvați două imagini BMP.
2. Deschideți software-ul plăcii de copiere, faceți clic pe „fișier” și „deschideți harta de bază” pentru a deschide o imagine scanată.Măriți ecranul cu o pagină, vedeți pad-ul, apăsați PP pentru a plasa un pad, vedea linia și apăsați PT pentru a ruta La fel ca desenul unui copil, desenați o dată în acest software și faceți clic pe „salvare” pentru a genera un fișier B2P.
3. Faceți clic pe „fișier” și „deschidere jos” din nou pentru a deschide harta color scanată a altui strat;4. Faceți clic pe „fișier” și „deschide” din nou pentru a deschide fișierul B2P salvat anterior.Vedem placa nou copiată, care este stivuită pe această imagine - aceeași placă PCB, găurile sunt în aceeași poziție, dar conexiunea circuitului este diferită.Așadar, apăsăm „opțiuni” — „Setări strat”, aici dezactivăm circuitul și imprimarea ecranului stratului superior al afișajului, lăsând doar vias cu mai multe straturi.5. Vias-urile de pe stratul superior sunt aceleași cu cele de pe stratul de jos.
Articol și imagini de pe internet, dacă vreo încălcare, vă rugăm să ne contactați mai întâi pentru a șterge.
NeoDen oferă soluții complete de linie de asamblare SMT, inclusiv cuptor de reflow SMT, mașină de lipit cu valuri, mașină de alegere și plasare, imprimantă de pastă de lipit, încărcător de PCB, descărcare de PCB, montator de cipuri, mașină SMT AOI, mașină SMT SPI, mașină SMT cu raze X, Echipamente de linie de asamblare SMT, echipamente de producție PCB Piese de schimb SMT, etc orice fel de mașini SMT de care aveți nevoie, vă rugăm să ne contactați pentru mai multe informații:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Web2:www.neodensmt.com
E-mail:info@neodentech.com
Ora postării: Iul-20-2020