1. Amintiți-le tuturor să verifice mai întâi aspectul după ce ați primit placa PCB pentru a vedea dacă există scurtcircuit, întrerupere de circuit și alte probleme.Apoi familiarizați-vă cu diagrama schematică a plăcii de dezvoltare și comparați diagrama schematică cu stratul de serigrafie PCB pentru a evita discrepanța dintre diagrama schematică și PCB.
2. După materialele necesare pentrucuptor de reflowsunt gata, componentele trebuie clasificate.Toate componentele pot fi împărțite în mai multe categorii în funcție de dimensiunile lor pentru confortul sudării ulterioare.Trebuie tipărită o listă completă de materiale.În procesul de sudare, dacă nu este finalizată nicio sudură, tăiați opțiunile corespunzătoare cu un stilou, pentru a facilita operația de sudare ulterioară.
3. Înaintemașină de lipit prin reflow, luați măsuri esd, cum ar fi purtarea unui inel esd, pentru a preveni deteriorarea electrostatică a componentelor.După ce toate echipamentele de sudură sunt gata, asigurați-vă că capul fierului de lipit este curat și ordonat.Este recomandat să alegeți un fier de lipit Angle plat pentru sudarea inițială.Când sudați componente încapsulate, cum ar fi tipul 0603, fierul de lipit poate contacta mai bine placa de sudură, ceea ce este convenabil pentru sudare.Desigur, pentru maestru, aceasta nu este o problemă.
4. La selectarea componentelor pentru sudare, sudați-le în ordine de la mic la mare și de la mic la mare.Pentru a evita inconvenientul de sudare a componentelor mai mari sudate la componentele mai mici.Sudați preferabil cipurile de circuit integrat.
5. Înainte de a suda așchii de circuit integrat, asigurați-vă că așchiile sunt plasate în direcția corectă.Pentru stratul de serigrafie cu cip, pad-ul general dreptunghiular reprezintă începutul pinului.În timpul sudării, trebuie fixat mai întâi un știft al cipului.După reglarea fină a poziției componentelor, pinii diagonali ai cipului trebuie fixați astfel încât componentele să fie conectate cu precizie la poziția înainte de sudare.
6. Nu există electrod pozitiv sau negativ în condensatoarele cu chip ceramic și diodele regulatoare în circuitele regulatoare de tensiune, dar este necesar să se distingă electrodul pozitiv și negativ pentru leduri, condensatoare de tantal și condensatoare electrolitice.Pentru condensatoare și componente de diodă, capătul marcat va fi în general negativ.În pachetul de LED-uri SMT, există o direcție pozitivă – negativă de-a lungul direcției lămpii.Pentru componentele încapsulate cu identificarea prin serigrafie a diagramei circuitului diodei, extremitatea negativă a diodei trebuie plasată la capătul liniei verticale.
7. pentru oscilator cu cristal, oscilator cu cristal pasiv, în general, doar doi pini și fără puncte pozitive și negative.Oscilatorul cu cristal activ are în general patru pini.Acordați atenție definiției fiecărui știft pentru a evita erorile de sudare.
8. Pentru sudarea componentelor plug-in, cum ar fi componentele legate de modulul de putere, pinul dispozitivului poate fi modificat înainte de sudare.După ce componentele sunt așezate și fixate, lipitura este topită de fierul de lipit din spate și integrată în față prin suportul de lipit.Nu puneți prea multă lipire, dar mai întâi componentele trebuie să fie stabile.
9. Problemele de proiectare ale PCB-ului găsite în timpul sudării trebuie înregistrate la timp, cum ar fi interferența la instalare, proiectarea incorectă a dimensiunii tamponului, erorile de ambalare a componentelor etc., pentru îmbunătățirea ulterioară.
10. după sudare, utilizați o lupă pentru a verifica îmbinările de lipit și a verifica dacă există vreun defect de sudură sau scurtcircuit.
11. După finalizarea lucrărilor de sudare a plăcii de circuit, alcoolul și alt agent de curățare ar trebui să fie utilizate pentru a curăța suprafața plăcii de circuit, pentru a preveni suprafața plăcii de circuit atașată la scurtcircuit cipul de fier, dar poate face și placa de circuit. mai curat și mai frumos.
Ora postării: 17-aug-2021