Cunoștințe legate de cuptorul de reflux
Lipirea prin reflow este utilizată pentru asamblarea SMT, care este o parte cheie a procesului SMT.Funcția sa este de a topi pasta de lipit, de a face componentele ansamblului de suprafață și PCB-ul să fie lipite ferm.Dacă nu poate fi controlat bine, va avea un impact dezastruos asupra fiabilității și duratei de viață a produselor.Există multe moduri de sudare prin reflux.Căile populare anterioare sunt infraroșu și fază gazoasă.Acum mulți producători folosesc sudarea prin reflow cu aer cald, iar unele ocazii avansate sau specifice folosesc metode de reflow, cum ar fi placa centrală fierbinte, focalizarea cu lumină albă, cuptorul vertical etc. Următoarele vor face o scurtă introducere în populara sudare cu reflux cu aer cald.
1. Sudarea prin reflux cu aer cald
Acum, cele mai multe dintre noile cuptoare de lipit prin reflow se numesc cuptoare de lipit cu reflow cu aer cald cu convecție forțată.Utilizează un ventilator intern pentru a sufla aer cald în sau în jurul plăcii de asamblare.Un avantaj al acestui cuptor este că furnizează treptat și constant căldură plăcii de asamblare, indiferent de culoarea și textura pieselor.Deși, din cauza grosimii diferite și a densității componentelor, absorbția de căldură poate fi diferită, dar cuptorul cu convecție forțată se încălzește treptat, iar diferența de temperatură pe același PCB nu este mult diferită.În plus, cuptorul poate controla cu strictețe temperatura maximă și rata de temperatură a unei curbe de temperatură date, ceea ce asigură o stabilitate mai bună din zonă la zonă și un proces de reflux mai controlat.
2. Distribuția temperaturii și funcții
În procesul de sudare prin reflux cu aer cald, pasta de lipit trebuie să treacă prin următoarele etape: volatilizarea solventului;îndepărtarea fluxului de oxid de pe suprafața sudurii;topirea pastei de lipit, refluxul și răcirea pastei de lipit și solidificarea.O curbă tipică de temperatură (Profil: se referă la curba conform căreia temperatura unei îmbinări de lipit pe PCB se modifică în timp atunci când trece prin cuptorul de reflow) este împărțită în zonă de preîncălzire, zonă de conservare a căldurii, zonă de reflux și zonă de răcire.(Vezi deasupra)
① Zona de preîncălzire: scopul zonei de preîncălzire este de a preîncălzi PCB-ul și componentele, de a atinge echilibrul și de a elimina apa și solventul din pasta de lipit, pentru a preveni prăbușirea pastei de lipit și stropirea de lipit.Rata de creștere a temperaturii va fi controlată într-un interval adecvat (prea rapid va produce șoc termic, cum ar fi crăparea condensatorului ceramic multistrat, stropirea lipirii, formarea de bile de lipit și îmbinări de lipit cu lipire insuficientă în zona nesudată a întregului PCB prea lent va slăbi activitatea fluxului).În general, rata maximă de creștere a temperaturii este de 4 ℃ / sec, iar rata de creștere este setată la 1-3 ℃ / sec, care este standardul de EC este mai mică de 3 ℃ / sec.
② Zona de conservare a căldurii (activă): se referă la zona de la 120 ℃ la 160 ℃.Scopul principal este de a face ca temperatura fiecărei componente de pe PCB să tindă să fie uniformă, de a reduce diferența de temperatură cât mai mult posibil și de a se asigura că lipirea poate fi complet uscată înainte de a atinge temperatura de reflow.Până la sfârșitul zonei de izolație, oxidul de pe placa de lipit, bila de pastă de lipit și pinul componentului vor fi îndepărtate, iar temperatura întregii plăci de circuite va fi echilibrată.Timpul de procesare este de aproximativ 60-120 de secunde, în funcție de natura lipiturii.Standard ECS: 140-170 ℃, max120sec;
③ Zona de reflux: temperatura încălzitorului din această zonă este setată la cel mai înalt nivel.Temperatura de vârf de sudare depinde de pasta de lipit utilizată.În general, se recomandă să adăugați 20-40 ℃ la temperatura punctului de topire a pastei de lipit.În acest moment, lipitul din pasta de lipit începe să se topească și să curgă din nou, înlocuind fluxul lichid pentru a umezi tamponul și componentele.Uneori, regiunea este, de asemenea, împărțită în două regiuni: regiunea de topire și regiunea de reflux.Curba de temperatură ideală este aceea că zona acoperită de „zona vârfului” dincolo de punctul de topire al lipitului este cea mai mică și simetrică, în general, intervalul de timp peste 200 ℃ este de 30-40 sec.Standardul ECS este temperatura de vârf: 210-220 ℃, interval de timp peste 200 ℃: 40 ± 3 sec;
④ Zona de răcire: răcirea cât mai rapidă posibil va ajuta la obținerea îmbinărilor de lipire luminoase, cu formă completă și unghi de contact scăzut.Răcirea lentă va duce la o mai mare descompunere a tamponului în tablă, rezultând îmbinări de lipire gri și aspre și chiar va duce la o colorare slabă a staniului și o aderență slabă a îmbinărilor de lipit.Viteza de răcire este în general în – 4 ℃ / sec și poate fi răcită la aproximativ 75 ℃.În general, este necesară răcirea forțată prin ventilator de răcire.
3. Diverși factori care afectează performanța de sudare
Factori tehnologici
Metoda de pretratare a sudării, tipul de tratament, metoda, grosimea, numărul de straturi.Indiferent dacă este încălzit, tăiat sau prelucrat în alte moduri în timpul de la tratament până la sudare.
Proiectarea procesului de sudare
Zona de sudare: se referă la dimensiunea, golul, cureaua de ghidare a golului (cablare): formă, conductivitate termică, capacitatea de căldură a obiectului sudat: se referă la direcția de sudare, poziție, presiune, starea de lipire etc.
Conditii de sudare
Se referă la temperatura și timpul de sudare, condițiile de preîncălzire, încălzirea, viteza de răcire, modul de încălzire prin sudare, forma purtătoare a sursei de căldură (lungime de undă, viteza de conducere a căldurii etc.)
material de sudare
Flux: compoziție, concentrație, activitate, punct de topire, punct de fierbere etc
Lipire: compoziție, structură, conținut de impurități, punct de topire etc
Metalul de bază: compoziția, structura și conductibilitatea termică a metalului de bază
Vâscozitatea, greutatea specifică și proprietățile tixotropice ale pastei de lipit
Material suport, tip, metal de placare etc.
Articol și imagini de pe internet, dacă vreo încălcare, vă rugăm să ne contactați mai întâi pentru a șterge.
NeoDen oferă soluții complete de linie de asamblare SMT, inclusiv cuptor de reflow SMT, mașină de lipit cu valuri, mașină de alegere și plasare, imprimantă de pastă de lipit, încărcător de PCB, descărcare de PCB, montator de cipuri, mașină SMT AOI, mașină SMT SPI, mașină SMT cu raze X, Echipamente de linie de asamblare SMT, echipamente de producție PCB Piese de schimb SMT, etc orice fel de mașini SMT de care aveți nevoie, vă rugăm să ne contactați pentru mai multe informații:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
E-mail:info@neodentech.com
Ora postării: 28-mai-2020