1. Fundal
Lipirea prin valuri este aplicată și încălzită prin lipire topită pe pinii componentelor.Datorită mișcării relative a crestei valului și a PCB-ului și „lipiciunei” lipiturii topite, procesul de lipire cu val este mult mai complex decât sudarea prin reflow.Există cerințe pentru distanța între știfturi, lungimea extensiei știfturilor și dimensiunea plăcuței pachetului care urmează să fie sudat.Există, de asemenea, cerințe pentru direcția aspectului, distanțarea și conectarea orificiilor de montare pe suprafața plăcii PCB.Într-un cuvânt, procesul de lipire prin val este relativ slab și necesită o calitate înaltă.Randamentul sudării depinde în principal de proiectare.
2. Cerințe de ambalare
A.Componentele de montare potrivite pentru lipirea prin valuri trebuie să aibă capete de sudură sau capete principale expuse;Garda la sol a corpului pachetului (Stand Off) <0,15 mm;Înălțime <4 mm cerințe de bază.
Elementele de montare care îndeplinesc aceste condiții includ:
0603 ~ 1206 elemente de rezistență și capacitate cip în intervalul de dimensiuni ale pachetului;
SOP cu distanța centrală a plumbului ≥1.0mm și înălțimea <4mm;
Chip inductor cu înălțime ≤4mm;
Inductor de cip bobină neexpus (tip C, M)
b.Elementul de fixare compact pentru știfturi potrivit pentru lipirea prin val este pachetul cu distanța minimă între pinii adiacenți ≥1,75 mm.
[Observații]Distanța minimă dintre componentele introduse este o premisă acceptabilă pentru lipirea cu val.Cu toate acestea, îndeplinirea cerinței minime de distanță nu înseamnă că se poate realiza o sudură de înaltă calitate.Alte cerințe, cum ar fi direcția de amplasare, lungimea plumbului în afara suprafeței de sudură și distanța dintre plăcuțe ar trebui, de asemenea, îndeplinite.
Elementul de montare pe cip, dimensiunea pachetului <0603 nu este potrivit pentru lipirea prin val, deoarece distanța dintre cele două capete ale elementului este prea mică, ușor de apărut între cele două capete ale podului.
Elementul de montare pe cip, dimensiunea pachetului > 1206 nu este potrivit pentru lipirea cu valuri, deoarece lipirea cu valuri este o încălzire neechilibră, rezistența la cip și elementul de capacitate sunt ușor de spart din cauza nepotrivirii expansiunii termice.
3. Sensul transmisiei
Înainte de amenajarea componentelor pe suprafața de lipit cu val, trebuie determinată mai întâi direcția de transfer a PCB-ului prin cuptor, care este „referința procesului” pentru dispunerea componentelor introduse.Prin urmare, direcția de transmisie ar trebui determinată înainte de dispunerea componentelor pe suprafața de lipire prin val.
A.În general, direcția de transmisie ar trebui să fie partea lungă.
b.Dacă aspectul are un conector de inserție cu pini dens (distanță <2,54 mm), direcția de dispunere a conectorului ar trebui să fie direcția de transmisie.
c.Pe suprafața de lipit cu val, se folosește o săgeată gravată cu ecran de mătase sau folie de cupru pentru a marca direcția de transmisie pentru identificare în timpul sudării.
[Observații]Direcția de amplasare a componentelor este foarte importantă pentru lipirea cu valuri, deoarece lipirea cu valuri are un proces de intrare și de cositor.Prin urmare, proiectarea și sudarea trebuie să fie în aceeași direcție.
Acesta este motivul pentru marcarea direcției de transmitere a lipirii prin val.
Dacă puteți determina direcția de transmisie, cum ar fi designul unui tampon de tablă furat, direcția de transmisie nu poate fi identificată.
4. Direcția aspectului
Direcția de dispunere a componentelor implică în principal componente de cip și conectori multi-pini.
A.Direcția lungă a PACHETULUI de dispozitive SOP ar trebui să fie aranjată paralel cu direcția de transmisie a sudării vârfului undei, iar direcția lungă a componentelor de cip ar trebui să fie perpendiculară pe direcția de transmisie a sudării vârfului undei.
b.Pentru mai multe componente conectabile cu doi pini, direcția de conectare a centrului mufei ar trebui să fie perpendiculară pe direcția de transmisie pentru a reduce fenomenul de plutire a unui capăt al componentei.
[Observații]Deoarece corpul ambalajului elementului de plasture are un efect de blocare asupra lipiturii topite, este ușor să se conducă la sudarea prin scurgere a știfturilor din spatele corpului pachetului (partea destinată).
Prin urmare, cerințele generale ale corpului de ambalare nu afectează direcția fluxului de lipire topită.
Conectarea conectorilor cu mai mulți pini are loc în principal la capătul/partea de dezintatizare a pinului.Alinierea pinilor conectorului în direcția de transmisie reduce numărul de pini de detinare și, în cele din urmă, numărul de poduri.Și apoi eliminați complet puntea prin designul tamponului de tablă furat.
5. Cerințe de spațiere
Pentru componentele patch-urilor, distanța dintre pad se referă la distanța dintre caracteristicile maxime de consolă (inclusiv plăcuțele) ale pachetelor adiacente;Pentru componentele plug-in, distanța dintre plăcuțe se referă la distanța dintre plăcuțe.
Pentru componentele SMT, distanța dintre pad nu este luată în considerare doar din punctul de vedere al podului, ci include și efectul de blocare al corpului pachetului care poate provoca scurgeri de sudură.
A.Distanța dintre padurile componentelor plug-in trebuie să fie, în general, ≥1,00 mm.Pentru conectorii cu pas fin, este permisă o reducere modestă, dar minimul nu trebuie să fie mai mic de 0,60 mm.
b.Intervalul dintre pad-ul componentelor plug-in și pad-ul componentelor patch-urilor de lipire cu val ar trebui să fie ≥1,25 mm.
6. Cerințe speciale pentru proiectarea plăcuțelor
A.Pentru a reduce scurgerile de sudură, se recomandă proiectarea plăcuțelor pentru condensatoarele 0805/0603, SOT, SOP și tantal conform următoarelor cerințe.
Pentru componentele 0805/0603, urmați designul recomandat de IPC-7351 (placă extinsă cu 0,2 mm și lățime redusă cu 30%).
Pentru condensatoarele SOT și tantal, plăcuțele ar trebui extinse cu 0,3 mm spre exterior decât cele de design normal.
b.pentru placa metalizată cu orificii, rezistența îmbinării de lipit depinde în principal de conexiunea orificiului, lățimea inelului tampon ≥0,25 mm.
c.Pentru găurile nemetalice (panou unic), rezistența îmbinării de lipit depinde de dimensiunea plăcuței, în general, diametrul plăcuței ar trebui să fie mai mare de 2,5 ori deschiderea.
d.Pentru ambalarea SOP, suportul de furt de tablă trebuie proiectat la capătul pinului de destinație.Dacă distanța SOP este relativ mare, designul plăcilor de furt de tablă poate fi, de asemenea, mai mare.
e.pentru conectorul cu mai mulți pini, ar trebui să fie proiectat la capătul de tablă al suportului de tablă.
7. lungimea plumbului
a.Lungimea cablului are o relație mare cu formarea conexiunii podului, cu cât distanța dintre pini este mai mică, cu atât influența este mai mare.
Dacă distanța dintre pini este de 2 ~ 2,54 mm, lungimea cablului trebuie controlată în 0,8 ~ 1,3 mm
Dacă distanța dintre pini este mai mică de 2 mm, lungimea cablului trebuie controlată în 0,5 ~ 1,0 mm
b.Lungimea de extensie a cablului poate juca un rol numai cu condiția ca direcția de amplasare a componentei să îndeplinească cerințele de lipire prin val, altfel efectul eliminării podului nu este evident.
[Observații]Influența lungimii cablului asupra conexiunii podului este mai complexă, în general >2,5 mm sau <1,0 mm, influența asupra conexiunii podului este relativ mică, dar între 1,0-2,5 m, influența este relativ mare.Adică, este cel mai probabil să provoace fenomen de punte atunci când nu este prea lung sau prea scurt.
8. Aplicarea cernelii de sudare
A.Adesea vedem niște elemente grafice pentru conectori, grafice cu cerneală imprimată, se crede în general că un astfel de design reduce fenomenul de legătură.Mecanismul poate fi că suprafața stratului de cerneală este aspră, ușor de absorbit mai mult flux, flux în volatilizarea lipiturii topite la temperatură înaltă și formarea de bule de izolare, astfel încât să se reducă apariția punților.
b.Dacă distanța dintre plăcuțele de pini <1,0 mm, puteți proiecta un strat de cerneală de blocare a lipirii în afara tamponului pentru a reduce probabilitatea de apariție a punților, este în principal pentru a elimina tamponul dens din mijlocul punții dintre îmbinările de lipit și principalul eliminarea grupului de tampon dens la capătul îmbinărilor de lipire a podului diferitele lor funcții.Prin urmare, pentru distanța dintre pini este un tampon dens relativ mic, cerneala de lipit și tamponul de lipit furat ar trebui utilizate împreună.
Ora postării: 29-nov-2021