Cauze și soluții de scurtcircuit SMT

Alegeți și plasați mașinași alte echipamente SMT în producție și procesare vor apărea o mulțime de fenomene rele, cum ar fi monument, pod, sudare virtuală, sudare falsă, minge de struguri, margele de tablă și așa mai departe.Scurtcircuitul de procesare SMT SMT este mai frecvent la distanțare fină între pinii IC, mai frecvent la 0,5 mm și sub distanța dintre pinii IC, din cauza distanței sale mici, designul sau imprimarea necorespunzătoare a șablonului este ușor de a produce o ușoară omisiune.

Cauze si solutii:

Cauza 1:Șablon de șablon

Soluţie:

Peretele orificiului plasei de oțel este neted, iar tratamentul de electrolustruire este necesar în procesul de producție.Deschiderea plasei ar trebui să fie cu 0,01 mm sau 0,02 mm mai lată decât deschiderea plasei.Deschiderea este conică inversată, ceea ce favorizează eliberarea eficientă a pastei de staniu sub tablă și poate reduce timpul de curățare a plăcii de plasă.

Cauza 2: pasta de lipit

Soluţie:

0,5 mm și sub pasul pastei de lipit IC trebuie selectat în dimensiunea de 20 ~ 45um, vâscozitate în 800 ~ 1200pa.S

Cauza 3: Imprimanta pentru pasta de lipitimprimare

Soluţie:

1. Tip de racletă: racleta are două tipuri de racletă din plastic și racletă din oțel.Imprimarea 0,5 IC ar trebui să aleagă racleta din oțel, care este favorabilă formării pastei de lipit după imprimare.

2. Viteza de imprimare: pasta de lipit se va rostogoli înainte pe șablon sub împingerea racletei.Viteza mare de imprimare este favorabilă returului șablonului, dar va împiedica scurgerea pastei de lipit;Dar viteza este prea mică, pasta de lipit nu se va rostogoli pe șablon, rezultând o rezoluție slabă a pastei de lipit imprimată pe suportul de lipit.De obicei, intervalul de viteză de imprimare a distanței fine este de 10 ~ 20 mm/s

3 modul de imprimare: în prezent, cel mai comun mod de imprimare este împărțit în „imprimare cu contact” și „imprimare fără contact”.
Există un decalaj între șablon și modul de imprimare PCB este „imprimare fără contact”, valoarea decalajului general este de 0,5 ~ 1,0 mm, avantajul său este potrivit pentru pastă de lipit cu vâscozitate diferită.

Nu există niciun decalaj între șablon și imprimarea PCB se numește „imprimare la contact”.Este nevoie de stabilitatea structurii generale, potrivită pentru imprimarea șablonului de tablă de înaltă precizie și PCB pentru a păstra un contact foarte plat, după imprimare și separarea PCB, astfel încât în ​​acest mod să se obțină o precizie ridicată de imprimare, potrivită în special pentru spațiere fină, ultra-fină spațierea tipăririi pastei de lipit.

Cauza 4: mașină SMTînălțimea monturii

Soluţie:

Pentru IC de 0,5 mm în montare ar trebui să se folosească o distanță de 0 sau 0 ~ 0,1 mm înălțime de montare, pentru a evita din cauza înălțimii de montare prea scăzută, astfel încât pasta de lipit să formeze colapsul, ducând la un scurtcircuit de reflux.