Sudarea este procesul de procesare a cipurilor SMT este o legătură indispensabilă, dacă în acest link, greșelile prezentate vor afecta în mod direct placa de circuite de procesare a cipurilor a eșuat și chiar casat, astfel încât în procesul de sudare trebuie să înțelegeți metoda corectă de sudare, să înțelegeți chestiunile relevante de atenție pentru a evita Probleme.
1. în procesarea așchiilor înainte de sudarea pe plăcuțe acoperite cu flux, folosind un fier de lipit pentru a face față o dată, pentru a evita că plăcuțele sunt prost cositorite sau oxidate, formarea de sudare proastă, așchiul este, în general, nu trebuie să se ocupe de .
2. Folosiți penseta pentru a pune cu grijă cipul PQFP pe placa PCB, fiți atenți să nu deteriorați pinii.Aliniați-l cu plăcuțele și asigurați-vă că cipul este plasat în direcția corectă.Setați temperatura fierului de lipit la peste 300 de grade Celsius, înmuiați vârful fierului într-o cantitate mică de lipit, apăsați pe cip cu unealta care a fost aliniată la poziție, adăugați o cantitate mică de lipit la doi pini poziționați în diagonală, apăsați în continuare pe cip și lipiți cei doi pini poziționați în diagonală, astfel încât cip să fie fix și să nu se poată mișca.După lipirea diagonalei, verificați de la început poziția cipului pentru a vedea dacă este aliniat.Dacă este necesar, reglați sau îndepărtați și aliniați poziția de pe PCB de la zero.
3. Începeți să sudați toți pinii, ar trebui să adăugați lipire la vârful fierului de lipit, toți pinii vor fi acoperiți cu lipit, astfel încât pinii să adere la umed.Atingeți capătul fiecărui știft al cipului cu vârful fierului de lipit până când vedeți lipirea curgând în pini.Când lipiți, lipiți-vă de vârful fierului de lipit și de știfturile lipite în paralel pentru a evita suprapunerea din cauza lipirii excesive.
4. După ce lipiți toți știfturile, udați toți știfturile cu lipire pentru a curăța lipitura.Z după utilizarea pensetei pentru a verifica dacă există lipire falsă, verificați finalizarea, de la placa de circuit acoperită cu flux, va fi relativ ușor să lipiți componentele rezistive SMD unele, puteți mai întâi într-un punct de lipit pe staniu și apoi puneți pe un capăt al componentei, cu pensete pentru a ține componenta, lipiți la un capăt și apoi vedeți dacă este pus corect;dacă a fost pus corect, atunci lipiți pe celălalt. Dacă este, lipiți celălalt capăt.Este nevoie de multă practică pentru a înțelege cu adevărat abilitățile de lipit.
Caracteristicile NeoDen IN12Ccuptor de reflow
1. Sistem de filtrare a fumului de sudură încorporat, filtrare eficientă a gazelor nocive, aspect frumos și protecție a mediului, mai în concordanță cu utilizarea mediului high-end.
2. Sistemul de control are caracteristicile unei integrări ridicate, răspuns în timp util, rată scăzută de eșec, întreținere ușoară etc.
3. Utilizarea plăcii de încălzire din aliaj de aluminiu de înaltă performanță în locul tubului de încălzire, atât economisitoare de energie, cât și eficiente, în comparație cu cuptoare similare de reflow de pe piață, abaterea laterală a temperaturii este redusă semnificativ.
4. Designul de protecție a izolației termice, temperatura carcasei poate fi controlată eficient.
5. Control inteligent, senzor de temperatură de înaltă sensibilitate, stabilizare eficientă a temperaturii.
6. Motor de antrenare a șenilei dezvoltat la comandă în funcție de caracteristicile curelei de plasă de tip B, pentru a asigura o viteză uniformă și o viață lungă.
Ora postării: 13-12-2022