În ultimii ani, odată cu creșterea cerințelor de performanță ale dispozitivelor terminale inteligente, cum ar fi telefoanele inteligente și tabletele, industria de producție SMT are o cerere mai puternică pentru miniaturizare și subțierea componentelor electronice.Odată cu creșterea dispozitivelor portabile, această cerere este și mai mare.Tot mai mult.Imaginea de mai jos este o comparație între plăcile de bază I-phone 3G și I-phone 7.Noul telefon mobil I-phone este mai puternic, dar placa de bază asamblată este mai mică, ceea ce necesită componente mai mici și componente mai dense.Asamblarea se poate face.Cu componente din ce în ce mai mici, va deveni din ce în ce mai dificil pentru procesul nostru de producție.Îmbunătățirea ratei de trecere a devenit obiectivul principal al inginerilor de proces SMT.În general, mai mult de 60% dintre defectele din industria SMT sunt legate de tipărirea pastei de lipit, care este un proces cheie în producția SMT.Rezolvarea problemei tipăririi pastei de lipit este echivalentă cu rezolvarea majorității problemelor de proces din întregul proces SMT.
Figura de mai jos este un tabel de comparație a dimensiunilor metrice și imperiale ale componentelor SMT.
Următoarea figură arată istoricul dezvoltării componentelor SMT și tendința de dezvoltare care așteaptă cu nerăbdare viitorul.În prezent, dispozitivele SMD britanice 01005 și BGA/CSP cu pas de 0,4 sunt utilizate în mod obișnuit în producția SMT.Un număr mic de dispozitive metric 03015 SMD sunt, de asemenea, utilizate în producție, în timp ce dispozitivele metric 0201 SMD sunt în prezent doar în faza de producție de probă și se așteaptă să fie utilizate treptat în producție în următorii câțiva ani.
Ora postării: august-04-2020