Deoarece toate tipurile de produse electronice încep să fie miniaturizate, aplicarea tehnologiei tradiționale de sudare la diferite componente electronice noi are anumite teste.Pentru a răspunde unei astfel de cereri de pe piață, printre tehnologia procesului de sudare, se poate spune că tehnologia este îmbunătățită continuu, iar metodele de sudare sunt, de asemenea, mai diversificate.Acest articol selectează metoda tradițională de sudare de sudare selectivă prin val și metoda inovatoare de sudare cu laser pentru a compara, puteți vedea mai clar confortul adus de inovația tehnologică.
Introducere în lipirea prin val selectiv
Cea mai evidentă diferență între lipirea cu val selectivă și lipirea cu val tradițională este că, în lipirea tradițională cu val, partea inferioară a PCB-ului este complet scufundată în lipirea lichidă, în timp ce în lipirea cu val selectivă, doar unele zone specifice sunt în contact cu lipirea.În timpul procesului de lipire, poziția capului de lipit este fixă, iar manipulatorul conduce PCB-ul să se miște în toate direcțiile.Fluxul trebuie, de asemenea, pre-acoperit înainte de lipire.În comparație cu lipirea prin val, fluxul este aplicat doar părții inferioare a PCB-ului care urmează să fie lipit, mai degrabă decât întregului PCB.
Lipirea cu undă selectivă folosește mai întâi un mod de aplicare a fluxului, apoi preîncălzirea plăcii de circuite/activarea fluxului și apoi folosind o duză de lipit pentru lipit.Fierul de lipit manual tradițional necesită sudare punct la punct pentru fiecare punct al plăcii de circuit, așa că există mulți operatori de sudare.Lipirea prin val adoptă un mod de producție în masă industrializată prin conducte.Duzele de sudare de diferite dimensiuni pot fi folosite pentru lipirea în lot.În general, eficiența lipirii poate fi crescută de câteva zeci de ori în comparație cu lipirea manuală (în funcție de designul specific al plăcii de circuite).Datorită utilizării unui rezervor mic de tablă mobil programabil și a diferitelor duze flexibile de sudare (capacitatea rezervorului de tablă este de aproximativ 11 kg), este posibil să se evite anumite șuruburi fixe și armături sub placa de circuite prin programarea în timpul sudării nervurilor și a altor piese, astfel încât să se evite deteriorarea cauzată de contactul cu lipirea la temperatură ridicată.Acest tip de mod de sudare nu trebuie să utilizeze paleți de sudură personalizați și alte metode, ceea ce este foarte potrivit pentru metode de producție cu mai multe varietăți, în loturi mici.
Lipirea prin val selectivă are următoarele caracteristici evidente:
- Suport de sudura universal
- Control în buclă închisă cu azot
- Conexiune la rețea FTP (File Transfer Protocol).
- Duza cu stație dublă opțională
- Flux
- Încălzire
- Co-proiectare a trei module de sudare (modul de preîncălzire, modul de sudare, modul de transfer al plăcii de circuite)
- Pulverizare cu flux
- Înălțimea valului cu instrument de calibrare
- Import de fișiere GERBER (intrare de date).
- Poate fi editat offline
În lipirea plăcilor de circuite cu componente cu orificii prin găuri, lipirea selectivă prin val are următoarele avantaje:
- Eficiență ridicată a producției în sudare, poate atinge un grad mai ridicat de sudare automată
- Control precis al poziției de injecție a fluxului și al volumului de injecție, al înălțimii vârfului la microunde și al poziției de sudare
- Capabil să protejeze suprafața vârfurilor la microunde cu azot;optimizați parametrii de proces pentru fiecare îmbinare de lipit
- Schimbarea rapidă a duzelor de diferite dimensiuni
- O combinație de lipire în punct fix a unei singure îmbinări de lipire și lipire secvențială a pinilor conectorului prin orificiu traversant
- Gradul de formă a îmbinării de lipit „grăsime” și „subțire” poate fi setat în funcție de cerințe
- Module opționale de preîncălzire multiple (infraroșu, aer cald) și module de preîncălzire adăugate deasupra plăcii
- Pompă electromagnetică fără întreținere
- Selecția materialelor structurale este complet potrivită pentru aplicarea lipiturii fără plumb
- Designul structurii modulare reduce timpul de întreținere
Ora postării: 25-aug-2020