1. Aspectul componentelor
Aspectul este în conformitate cu cerințele schemei electrice și cu dimensiunea componentelor, componentele sunt aranjate uniform și ordonat pe PCB și pot îndeplini cerințele de performanță mecanică și electrică ale mașinii.Aspectul rezonabil sau nu afectează numai performanța și fiabilitatea ansamblului PCB și a mașinii, ci afectează și PCB-ul și procesarea ansamblului acestuia și menținerea gradului de dificultate, așa că încercați să faceți următoarele atunci când aspectul:
Distribuția uniformă a componentelor, aceeași unitate de componente ale circuitului ar trebui să fie aranjament relativ concentrat, astfel încât să faciliteze depanarea și întreținerea.
Componentele cu interconexiuni trebuie aranjate relativ aproape una de alta pentru a ajuta la îmbunătățirea densității cablajului și pentru a asigura cea mai scurtă distanță între aliniamente.
Componente sensibile la căldură, aranjamentul ar trebui să fie departe de componentele care generează multă căldură.
Componentele care pot avea interferențe electromagnetice între ele trebuie să ia măsuri de ecranare sau de izolare.
2. Reguli de cablare
Cablajul este în conformitate cu schema electrică, cu tabelul conductorilor și cu necesitatea lățimii și distanței firului imprimat, cablarea ar trebui să respecte în general următoarele reguli:
În premisa îndeplinirii cerințelor de utilizare, cablarea poate fi simplă atunci când nu este complicat să alegeți ordinea metodelor de cablare pentru un singur strat un strat dublu → multistrat.
Firele dintre cele două plăci de conectare sunt așezate cât mai scurt posibil, iar semnalele sensibile și semnalele mici merg mai întâi pentru a reduce întârzierea și interferența semnalelor mici.Linia de intrare a circuitului analogic trebuie așezată lângă ecranul firului de împământare;același strat de sârmă ar trebui să fie distribuit uniform;zona conductoare de pe fiecare strat ar trebui să fie relativ echilibrată pentru a preveni deformarea plăcii.
Liniile de semnal pentru schimbarea direcției ar trebui să meargă în diagonală sau tranziție lină, iar o rază de curbură mai mare este bună pentru a evita concentrarea câmpului electric, reflectarea semnalului și pentru a genera impedanță suplimentară.
Circuitele digitale și circuitele analogice din cablare ar trebui să fie separate pentru a evita interferența reciprocă, cum ar fi în același strat ar trebui să fie sistemul de împământare al celor două circuite, iar firele sistemului de alimentare sunt așezate separat, liniile de semnal cu frecvențe diferite trebuie așezate. în mijlocul separării firului de împământare pentru a evita diafonia.Pentru confortul testării, designul ar trebui să stabilească punctele de întrerupere și punctele de testare necesare.
Componentele circuitului împământate, conectate la sursa de alimentare atunci când alinierea ar trebui să fie cât mai scurtă pentru a reduce rezistența internă.
Straturile superioare și inferioare trebuie să fie perpendiculare între ele pentru a reduce cuplarea, nu aliniați straturile superioare și inferioare sau paralele.
Circuitul de mare viteză al mai multor linii I/O și amplificator diferențial, circuitul amplificator echilibrat lungimea liniei IO ar trebui să fie egală pentru a evita întârzierea sau schimbarea de fază inutilă.
Când suportul de lipit este conectat la o zonă mai mare de zonă conductivă, pentru izolarea termică trebuie utilizat un fir subțire de lungime nu mai mică de 0,5 mm, iar lățimea firului subțire nu trebuie să fie mai mică de 0,13 mm.
Firul cel mai apropiat de marginea plăcii, distanța de la marginea plăcii imprimate ar trebui să fie mai mare de 5 mm, iar firul de împământare poate fi aproape de marginea plăcii atunci când este necesar.În cazul în care placa imprimată procesează să fie introdusă în ghidaj, firul de la marginea plăcii ar trebui să fie cel puțin mai mare decât distanța adâncimii slotului de ghidare.
Placă cu două fețe pe liniile de alimentare publice și firele de împământare, pe cât posibil, așezate lângă marginea plăcii și distribuite în fața plăcii.Placa multistrat poate fi instalată în stratul interior al stratului de alimentare și al stratului de masă, prin gaura metalizată și conexiunea firului de alimentare și a firului de masă a fiecărui strat, stratul interior al suprafeței mari a firului și a liniei de alimentare, la pământ sârma ar trebui să fie proiectată ca o plasă, poate îmbunătăți forța de legătură între straturile de placă multistrat.
3. Latimea firului
Lățimea firului imprimat este determinată de curentul de sarcină al firului, de creșterea admisă a temperaturii și de aderența foliei de cupru.Lățimea firului general al plăcii imprimate nu mai puțin de 0,2 mm, grosimea de 18 μm sau mai mult.Cu cât este mai subțire firul, cu atât este mai dificil de procesat, astfel încât în spațiul de cablare permite condițiile, ar trebui să fie adecvat să alegeți un fir mai larg, principiile uzuale de proiectare sunt următoarele:
Liniile de semnal ar trebui să aibă aceeași grosime, ceea ce favorizează potrivirea impedanței, lățimea generală recomandată a liniei de 0,2 până la 0,3 mm (812 mil), iar pentru masa de alimentare, cu cât zona de aliniere este mai mare, cu atât se reduce mai bine interferența.Pentru semnalele de înaltă frecvență, cel mai bine este să protejați linia de sol, ceea ce poate îmbunătăți efectul de transmisie.
În circuitele de mare viteză și circuitele cu microunde, impedanța caracteristică specificată a liniei de transmisie, atunci când lățimea și grosimea firului ar trebui să îndeplinească cerințele de impedanță caracteristică.
În proiectarea circuitelor de mare putere, densitatea puterii ar trebui să fie luată în considerare în acest moment, ar trebui să țină cont de lățimea liniei, grosimea și proprietățile de izolație dintre linii.Dacă conductorul interior, densitatea de curent admisă este de aproximativ jumătate din conductorul exterior.
4. Spațierea firelor imprimate
Rezistența de izolație dintre conductorii de suprafață a plăcii imprimate este determinată de distanța dintre fire, lungimea secțiunilor paralele ale firelor adiacente, mediile de izolație (inclusiv substrat și aer), în spațiul de cablare permite condițiile, ar trebui să fie adecvate pentru a crește distanța dintre fire. .
Ora postării: 18-feb-2022