VGA (Video Graphics Array), adică matrice de grafică video, cu rezoluție înaltă, viteză de afișare rapidă, culori bogate etc. Interfața VGA nu este doar interfața standard pentru dispozitivele de afișare CRT, ci și interfața standard pentru dispozitivele de afișare cu cristale lichide LcD , cu o gamă largă de aplicații.
Considerații de proiectare a PCB-ului VGA OUT
1. Aspectul general, scaunul VGA cât mai aproape posibil de cip de conversie plasat, încercați să scurtați alinierea semnalului analogic VGA.
2. Condensatorii de decuplare ai sursei de alimentare cu cip de conversie trebuie plasați cât mai aproape de pinii de alimentare ai cipului de conversie.
3. VGA_R/G/B trebuie să conecteze un rezistor pull-down de 75ohm, precizie de 1%;Rezistorul trebuie plasat aproape de cip.
4. Lățimea liniei de aliniere VGA_R / G / B cât mai groasă posibil, se recomandă ca mai mult de 12 mil, iar diferența de lungime dintre ele să nu depășească 200 mil.
5. Cerințele de semnal VGA_R / G / B în întreaga procesare separată a pachetului de sol, intervalul de aliniere a pachetului de sol de 300mil sau mai puțin trebuie să aibă o masă peste gaură.
6. Semnalul VGA_R / G / B adiacent stratului trebuie să fie planul de masă, nu planul de putere.
7. Semnalele VGA_R/G/B sunt departe de LCD, DRAM și alte linii de semnal de mare viteză, interzise în liniile de semnal de mare viteză adiacente alinierii stratului;interzis în liniile de semnal de mare viteză din apropierea găurii pentru strat;alinierea nu trece prin regiunea inductivă;departe de semnale și dispozitive RF;
8. Filtrul VGA_HSYNC/VSYNC RC trebuie plasat aproape de scaunul VGA, alinierea nu trebuie să depășească 6 inch.
9. Sediu VGA Tubul TVS pentru toate semnalele trebuie plasat cât mai aproape de locul de conectare, topologia semnalului: scaun VGA → TVS → pin cip;Fenomenul ESD, curentul ESD trebuie mai întâi să treacă prin atenuarea dispozitivului TVS;Alinierea dispozitivelor TVS nu are un ciot rezidual (Stub);Pinii de împământare TVS sunt recomandați pentru a încerca să mărească pământul peste gaură, cel puțin pentru a se asigura că cei doi 0,4 * 0,2 mm peste gaură, pentru a consolida capacitatea de descărcare electrostatică.Întăriți capacitatea de descărcare electrostatică.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., înființată în 2010, este un producător profesionist specializat în mașină SMT pick and place, cuptor reflow, mașină de imprimat stencil, linie de producție SMT și alte produse SMT.Avem propria noastră echipă de cercetare și dezvoltare și propria fabrică, profitând de propria noastră cercetare și dezvoltare cu experiență bogată, producție bine pregătită, a câștigat o mare reputație de la clienții din întreaga lume.
Credem că oamenii și partenerii grozavi fac din NeoDen o companie grozavă și că angajamentul nostru față de inovare, diversitate și durabilitate asigură că automatizarea SMT este accesibilă oricărui amator de oriunde.
Ora postării: 05-09-2023