Care sunt avantajele și dezavantajele pachetului BGA?

I. Ambalarea BGA este procesul de ambalare cu cele mai înalte cerințe de sudare în fabricarea PCB-urilor.Avantajele sale sunt următoarele:
1. Pin scurt, înălțime redusă de asamblare, inductanță și capacitate parazită mică, performanță electrică excelentă.
2. Integrare foarte mare, mulți pini, distanță mare între pini, coplanare bună a pinii.Limita distanței între pini a electrodului QFP este de 0,3 mm.La asamblarea plăcii de circuite sudate, precizia de montare a cipului QFP este foarte strictă.Fiabilitatea conexiunii electrice presupune ca toleranța de montare să fie de 0,08 mm.Pinii electrodului QFP cu distanță îngustă sunt subțiri și fragili, ușor de răsucit sau de spart, ceea ce necesită ca paralelismul și planaritatea dintre pinii plăcii de circuit să fie garantate.În schimb, cel mai mare avantaj al pachetului BGA este că distanța dintre pini de 10 electrozi este mare, distanța tipică este de 1,0 mm. -funcţionalmașină SMTșicuptor de reflowpoate îndeplini practic cerințele de asamblare BGA.

II.În timp ce încapsularea BGA are avantajele de mai sus, are și următoarele probleme.Următoarele sunt dezavantajele încapsulării BGA:
1. Este dificil de inspectat și întreținut BGA după sudare.Producătorii de PCB trebuie să utilizeze fluoroscopia cu raze X sau inspecția stratificată cu raze X pentru a asigura fiabilitatea conexiunii de sudare a plăcii de circuite, iar costurile echipamentelor sunt mari.
2. Îmbinările individuale de lipit ale plăcii de circuite sunt rupte, astfel încât întreaga componentă trebuie îndepărtată, iar BGA îndepărtat nu poate fi reutilizat.