Procesul de producție PCBA, din cauza unui număr de factori va duce la apariția căderii componentelor, atunci mulți oameni vor crede imediat că se poate datora rezistenței de sudare PCBA nu este suficientă pentru a provoca.Căderea componentelor și rezistența la sudare au o relație foarte strânsă, dar multe alte motive vor cauza, de asemenea, căderea componentelor.
Standarde de rezistență la lipirea componentelor
| Componente electronice | Standarde (≥) | |
| CHIP | 0402 | 0,65 kgf |
| 0603 | 1,2 kgf | |
| 0805 | 1,5 kgf | |
| 1206 | 2,0 kgf | |
| Dioda | 2,0 kgf | |
| Audion | 2,5 kgf | |
| IC | 4,0 kgf | |
Când forța externă depășește acest standard, componenta se va desprinde, ceea ce poate fi rezolvat prin înlocuirea pastei de lipit, dar forța nu este atât de mare poate produce și apariția căderii componentelor.
Alți factori care provoacă căderea componentelor sunt.
1. factorul de formă pad, forța pad rotund decât forța pad dreptunghiulară să fie slabă.
2. acoperirea electrodului component nu este bună.
3. Absorbția umidității PCB a produs o delaminare, fără coacere.
4. Probleme cu plăcuțele PCB și designul plăcilor PCB, legate de producție.
rezumat
Rezistența de sudare PCBA nu este principalul motiv pentru ca componentele să cadă, motivele sunt mai multe.
Ora postării: Mar-01-2022