Care sunt cauzele bordurilor de lipire produse în timpul procesării SMT?

Uneori va exista un fenomen de procesare slabă în procesul demașină SMT, margele de tablă este una dintre ele, pentru a rezolva problema, trebuie mai întâi să știm cauza problemei.Lipirea mărgele se află în slăbirea pastei de lipit sau în procesul de presare din tampon are loc.Pe parcursulcuptor de reflowla lipire, pasta de lipit este izolată de depozitul principal și amestecată cu excesul de pastă de lipit de la alte plăcuțe, fie ieșind din partea laterală a corpului componentei pentru a forma mărgele mari, fie rămânând sub componentă.Eliminarea mărgelelor de tablă pe cât posibil prin îndepărtarea directă a căii, în procesul de producție la care să se acorde atenție, poate fi evitată.Următoarele sunt să analizăm condițiile care vor produce borduri de lipire:

I. Plasă de oțel
1. Deschiderea plasei de oțel direct în conformitate cu dimensiunea deschiderii plăcuței va duce la fenomenul de margele de staniu în procesul de procesare a patch-urilor.
2. Dacă grosimea plasei de oțel este prea groasă, este posibil să se provoace și prăbușirea pastei de lipit, care va produce și margele de tablă.
3. Dacă presiunea demașină de culegere și plasareeste prea mare, pasta de lipit va fi extrudată cu ușurință în stratul de rezistență la lipire de sub componentă, iar pasta de lipit se va topi și se va rula în jurul componentului pentru a forma granule de lipit în timpul cuptorului de reflux.

II.Pasta de lipit
1. Pasta de lipit fără procesare de revenire a temperaturii în etapa de preîncălzire va stropi fenomenul pentru a produce margele de staniu.
2. Cu cât dimensiunea particulelor de pulbere de metal din pasta de lipit este mai mică, cu atât suprafața totală a pastei de lipit este mai mare, ceea ce duce la un grad de oxidare mai mare al pulberii fine, astfel încât fenomenul margelelor de lipit este intensificat.
3. Cu cât gradul de oxidare al pulberii metalice în pasta de lipit este mai mare, cu atât este mai mare rezistența de lipire a pulberii metalice în timpul sudării, pasta de lipit și componentele SMT nu sunt ușor de infiltrat, ceea ce duce la reducerea capacității de lipit.
4. Cantitatea de flux și cantitatea de flux activ este prea mare, ceea ce va duce la prăbușirea locală a pastei de lipit și a granulelor de staniu.Când activitatea fluxului nu este suficientă, partea oxidată nu poate fi îndepărtată complet, ceea ce va duce, de asemenea, la margele de staniu în prelucrarea fabricii de procesare a plasturelui.
5. Conținutul de metal în procesarea efectivă a pastei de staniu este în general 88% până la 92% din conținutul de metal și raportul de masă, raportul de volum de aproximativ 50%, creșterea conținutului de metal poate face ca aranjamentul de pulbere de metal să devină mai strâns, astfel încât este mai ușor de combinat la topire.