Dacă înălțimea componentei nu este setată corect în timpul procesului de producție SMT, pot apărea următoarele efecte:
1. Lipirea slabă a componentelor: Dacă înălțimea componentei este prea mare sau prea mică, legătura dintre componentă și placa PCB nu va fi suficient de puternică, ceea ce poate duce la probleme precum căderea componentelor sau scurtcircuitarea.
2. Schimbarea poziției componentei: dacă înălțimea componentei nu este setată corect, aceasta va duce la schimbarea poziției componentei în procesul de plasare.
3. eficiență scăzută a producției: dacă înălțimea componentei nu este setată corect, poate duce la o reducere a eficienței funcționării liantului, afectând astfel eficiența întregului proces de producție.
4. Deteriorarea componentelor: Din cauza înălțimii incorecte, poziția servocontrolului este incorectă, rezultând o presiune excesivă de plasare și deteriorarea componentelor.
5. Tensiunea PCB este mare, deformarea este gravă, provoacă daune în linie, în cele din urmă provoacă resturile întregii plăci.
6. Înălțimea setată și diferența reală de înălțime este prea mare, cauzează piese zburătoare dezordonate.
Prin urmare, procesul de producție SMT, setarea corectă a înălțimii componentei este foarte importantă, poate fi ajustată de înălțimea setului de mașină de plasare pentru a asigura lipirea și poziția corectă a componentelor.
Caracteristici aleMașină de cules și plasat NeoDen10
1. Echipează camera de marcă dublă + camera de zbor dublă de înaltă precizie asigură viteză mare și precizie, viteză reală de până la 13.000 CPH.Utilizarea algoritmului de calcul în timp real fără parametri virtuali pentru numărarea vitezei.
2. Sistemul de codificator magnetic liniar monitorizează în timp real precizia mașinii și permite mașinii să corecteze automat parametrul de eroare.
3. 8 capete independente cu sistem de control în buclă complet închisă suportă toate preluarea alimentatorului de 8 mm simultan, viteză de până la 13.000 CPH.
4. Senzorul patentat, pe lângă PCB obișnuit, poate monta și PCB negru cu mare precizie.
5. Ridicați automat PCB, menține PCB la același nivel de suprafață în timpul plasării, asigurați o precizie ridicată.
Ora postării: 07-jun-2023