Care sunt procesele cheie ale cuptorului de reflow?

Mașină de cules și plasat SMTse referă la prescurtarea unei serii de procese tehnologice pe baza PCB.PCB înseamnă o placă de circuit imprimat.

Tehnologia montată la suprafață este cea mai populară tehnologie și proces din industria de asamblare electronică în prezent.Placa de circuit imprimat este o tehnologie de asamblare a circuitelor în care componentele de asamblare a suprafeței fără știfturi sau cabluri scurte sunt instalate pe suprafața plăcilor de circuit imprimat sau a altor substraturi și lipite împreună prin sudare prin reflow, sudare prin imersie etc.

În general, produsele electronice pe care le folosim sunt fabricate din PCB plus o varietate de condensatoare, rezistențe și alte componente electronice conform designului schemei de circuit, astfel încât toate tipurile de aparate electrice au nevoie de o varietate de tehnologii diferite de procesare SMT pentru procesare.

Elemente de bază ale procesului SMT: imprimare pastă de lipit -> Montare SMT ->cuptor de reflow->AOIechipamenteinspectie optica -> intretinere -> placa.

Datorită procesului tehnologic de procesare SMT complicată, deci există multe fabrici de procesare SMT, pentru calitatea SMT a fost îmbunătățită, iar procesul SMT, fiecare legătură este crucială, nu poate avea nicio greșeală, astăzi mic make up cu toată lumea împreună învață SMT reflow este introdusă mașina de sudură și tehnologia cheie în prelucrare.

Echipamentul de lipit prin reflow este echipamentul cheie în procesul de asamblare SMT.Calitatea îmbinării de lipit PCBA depinde în întregime de performanța echipamentului de lipit prin reflow și de setarea curbei de temperatură.

Tehnologia de sudare prin reflux a cunoscut dezvoltarea încălzirii prin radiații cu plăci, încălzirea tubului infraroșu cu cuarț, încălzirea cu aer cald cu infraroșu, încălzirea forțată cu aer cald, încălzirea forțată cu aer cald și protecția cu azot și alte forme.
Cerințele crescute pentru procesul de răcire al lipirii prin reflow au promovat, de asemenea, dezvoltarea zonelor de răcire pentru echipamentele de lipit prin reflow, variind de la răcirea naturală și răcirea cu aer la temperatura camerei până la sistemele de răcire cu apă concepute pentru lipirea fără plumb.

Echipament de lipit prin reflow datorită procesului de producție de precizie a controlului temperaturii, uniformitatea temperaturii în zona de temperatură, viteza de transfer și alte cerințe.Și dezvoltat din trei zone de temperatură cinci zone de temperatură, șase zone de temperatură, șapte zone de temperatură, opt zone de temperatură, zece zone de temperatură și alte sisteme de sudare diferite.

Parametrii cheie ai echipamentului de lipit prin reflow
1. Numărul, lungimea și lățimea zonei de temperatură;
2. Simetria încălzitoarelor superioare și inferioare;
3. Omogenitatea distribuției temperaturii în zona de temperatură;
4. Independența controlului vitezei de transmisie a intervalului de temperatură;
5, funcție de sudare de protecție cu gaz inert;
6. Controlul în gradient al scăderii temperaturii zonei de răcire;
7. Temperatura maximă a încălzitorului de sudare prin reflow;
8. Precizia controlului temperaturii încălzitorului de lipit prin reflow;