În procesul de procesare PCBA, există multe procese de producție, care sunt ușor de produs multe probleme de calitate.În acest moment, este necesară îmbunătățirea constantă a metodei de sudare PCBA și îmbunătățirea procesului pentru a îmbunătăți în mod eficient calitatea produsului.
I. Îmbunătățiți temperatura și timpul de sudare
Legatura intermetalica dintre cupru si staniu formeaza boabe, forma si marimea boabelor depind de durata si rezistenta temperaturii atunci cand lipiti echipamente precumcuptor de reflowsaumașină de lipit prin valuri.Timpul de reacție de procesare PCBA SMD este prea lung, fie din cauza timpului lung de sudare, fie din cauza temperaturii ridicate sau ambelor, va duce la o structură cristalină aspră, structura este pietrișată și fragilă, rezistența la forfecare este mică.
II.Reduceți tensiunea superficială
Coeziunea lipiturii staniu-plumb este chiar mai mare decât apa, astfel încât lipitul este o sferă pentru a minimiza suprafața sa (același volum, sfera are cea mai mică suprafață în comparație cu alte forme geometrice, pentru a satisface nevoile celei mai scăzute stări de energie ).Rolul fluxului este similar cu rolul agenților de curățare pe placa metalică acoperită cu grăsime, în plus, tensiunea superficială este, de asemenea, foarte dependentă de gradul de curățare a suprafeței și de temperatură, doar atunci când energia de aderență este mult mai mare decât suprafața. energie (coeziune), poate apărea staniul de scufundare ideal.
III.Unghi de tablă de scufundare a plăcii PCBA
Aproximativ 35 ℃ mai mare decât temperatura punctului eutectic al lipirii, atunci când o picătură de lipit plasată pe suprafața fierbinte acoperită cu flux, se formează o suprafață lunară îndoită, într-un fel, poate fi evaluată capacitatea suprafeței metalice de a scufunda staniu. prin forma suprafeței lunii încovoiate.În cazul în care suprafața lunii de îndoire a lipirii are o margine tăiată inferioară clară, în formă de placă metalică unsă pe picăturile de apă, sau chiar tinde să fie sferică, metalul nu poate fi lipit.Doar suprafața curbată a lunii s-a întins într-un unghi mic, mai mic de 30. Numai o sudabilitate bună.
IV.Problema porozitatii generate de sudare
1. Coacerea, PCB și componentele expuse la aer pentru o lungă perioadă de timp pentru a se coace, pentru a preveni umezeala.
2. Controlul pastei de lipit, pasta de lipit care conține umiditate este, de asemenea, predispusă la porozitate, margele de staniu.În primul rând, utilizați pastă de lipit de bună calitate, temperarea pastei de lipit, amestecarea conform operațiunii de implementare strictă, pasta de lipit expusă la aer pentru un timp cât mai scurt posibil, după imprimarea pastei de lipit, necesitatea lipirii prin reflow în timp util.
3. Controlul umidității atelierului, planificat pentru monitorizarea umidității din atelier, control între 40-60%.
4. Setați o curbă rezonabilă a temperaturii cuptorului, de două ori pe zi la testul de temperatură a cuptorului, optimizați curba temperaturii cuptorului, rata de creștere a temperaturii nu poate fi prea rapidă.
5. Pulverizare cu flux, în pesteMașină de lipit cu val SMD, cantitatea de pulverizare cu flux nu poate fi prea mare, pulverizare rezonabilă.
6. Optimizați curba temperaturii cuptorului, temperatura zonei de preîncălzire trebuie să îndeplinească cerințele, nu prea scăzute, astfel încât fluxul să se poată volatiliza complet, iar viteza cuptorului nu poate fi prea rapidă.
Ora postării: 05-ian-2022