SMT este una dintre componentele de bază ale componentelor electronice, numite tehnici de asamblare exterioară, împărțită în fără pin sau cablu scurt, este prin procesul de lipire prin reflow sau lipire prin scufundare până la asamblarea de sudare a tehnicilor de asamblare a circuitelor, este, de asemenea, acum cea mai populară în industria de asamblare electronică o tehnică.Prin procesul de tehnologie SMT pentru a monta mai multe componente mai mici și mai ușoare, astfel încât placa de circuit pentru a finaliza perimetrul mare, cerințele de miniaturizare, care este, de asemenea, pe abilitățile de procesare SMT cererea mai mare.
I. SMT procesare pastă de lipit necesar să acorde o atenție
1. Temperatura constantă: inițiativă în temperatura de depozitare în frigider de 5 ℃ -10 ℃, vă rugăm să nu coborâți sub 0 ℃.
2. Ieșit din depozit: trebuie să respecte îndrumările de prima generație, nu formați pasta de lipit în timpul de depozitare în congelator este prea lung.
3. Congelare: Congelați pasta de lipit în mod natural timp de cel puțin 4 ore după ce o scoateți din congelator, nu închideți capacul la congelare.
4. Situație: Temperatura atelierului este de 25±2℃ și umiditatea relativă este de 45%-65%RH.
5. Pastă de lipit veche folosită: După deschiderea capacului inițiativei pastă de lipit în termen de 12 ore, dacă trebuie să o păstrați, vă rugăm să utilizați o sticlă goală curată pentru a umple și apoi sigilată înapoi în congelator pentru a o păstra.
6. cu privire la cantitatea de pastă de pe șablon: prima dată pe cantitatea de pastă de lipit de pe șablon, pentru a imprima rotația, nu traversați înălțimea racletei de 1/2 la fel de bine, faceți inspecție diligentă, adăugare diligentă de ori pentru a adăuga mai puțină cantitate.
II.Procesarea cipului SMT munca de imprimare necesară pentru a acorda atenție
1. racletă: materialul de raclere este cel mai bine să adopte o racletă din oțel, care să favorizeze imprimarea pe pasta de lipit PAD de turnare și film de decapare.
Unghi de raclere: imprimare manuala pentru 45-60 de grade;imprimare mecanică la 60 de grade.
Viteza de imprimare: manuala 30-45mm/min;mecanic 40mm-80mm/min.
Condiții de imprimare: temperatură la 23±3℃, umiditate relativă 45%-65%RH.
2. Șablon: Deschiderea șablonului se bazează pe grosimea șablonului și pe forma și proporția deschiderii în funcție de cererea produsului.
3. QFP/CHIP: distanța dintre mijloc este mai mică de 0,5 mm și 0402 CHIP trebuie să fie deschis cu laser.
Test stencil: pentru a opri testul de tensiune stencil o dată pe săptămână, valoarea tensiunii este cerută să fie peste 35N/cm.
Curățarea șablonului: Când imprimați continuu 5-10 PCB-uri, ștergeți șablonul o dată cu hârtie de ștergere fără praf.Nu trebuie folosite cârpe.
4. Agent de curatare: IPA
Solvent: Cea mai bună modalitate de a curăța șablonul este să folosiți solvenți IPA și alcoolici, nu folosiți solvenți care conțin clor, deoarece va deteriora compoziția pastei de lipit și va afecta calitatea.
Ora postării: Iul-05-2023