Ce este tehnologia de testare AOI
AOI este un nou tip de tehnologie de testare care a crescut rapid în ultimii ani.În prezent, mulți producători au lansat echipamente de testare AOI.La detectarea automată, aparatul scanează automat PCB-ul prin cameră, colectează imagini, compară îmbinările de lipit testate cu parametrii calificați din baza de date, verifică defectele de pe PCB după procesarea imaginii și afișează / marchează defectele de pe PCB prin intermediul afișajul sau marcajul automat pentru repararea personalului de întreținere.
1. Obiective de implementare: implementarea AOI are următoarele două tipuri principale de obiective:
(1) Calitatea finală.Monitorizați starea finală a produselor atunci când ies din linia de producție.Când problema de producție este foarte clară, mixul de produse este ridicat, iar cantitatea și viteza sunt factorii cheie, acest obiectiv este preferat.AOI este de obicei plasat la sfârșitul liniei de producție.În această locație, echipamentul poate genera o gamă largă de informații de control al procesului.
(2) Urmărirea procesului.Utilizați echipamente de inspecție pentru a monitoriza procesul de producție.În mod obișnuit, include clasificarea defectelor detaliate și informații despre deplasarea componentelor.Atunci când fiabilitatea produsului este importantă, producția de masă cu amestec redus și furnizarea stabilă de componente, producătorii acordă prioritate acestui obiectiv.Acest lucru necesită adesea ca echipamentul de inspecție să fie plasat în mai multe poziții pe linia de producție pentru a monitoriza starea specifică a producției online și pentru a oferi baza necesară pentru ajustarea procesului de producție.
2. Poziția de plasare
Deși AOI poate fi utilizat în mai multe locații de pe linia de producție, fiecare locație poate detecta defecte speciale, echipamentele de inspecție AOI trebuie plasate într-o poziție în care cele mai multe defecte să poată fi identificate și corectate cât mai curând posibil.Există trei locuri principale de inspecție:
(1) După ce pasta este imprimată.Dacă procesul de imprimare a pastei de lipit îndeplinește cerințele, numărul de defecte detectate de TIC poate fi redus foarte mult.Defectele tipice de imprimare includ următoarele:
A. Lipire insuficientă pe placă.
B. Există prea multă lipire pe placă.
C. Suprapunerea dintre lipit și tampon este slabă.
D. Punte de lipit între plăcuțe.
În TIC, probabilitatea apariției defectelor în raport cu aceste condiții este direct proporțională cu gravitatea situației.O cantitate mică de staniu duce rareori la defecte, în timp ce cazurile severe, cum ar fi lipsa staniului de bază, provoacă aproape întotdeauna defecte în TIC.Lipirea insuficientă poate fi una dintre cauzele componentelor lipsă sau îmbinărilor de lipire deschise.Cu toate acestea, pentru a decide unde se plasează AOI necesită recunoașterea faptului că pierderea componentelor se poate datora altor cauze care trebuie incluse în planul de inspecție.Verificarea în această locație acceptă cel mai direct urmărirea și caracterizarea procesului.Datele cantitative de control al procesului în această etapă includ informații despre tipărirea offset și cantitatea de lipit și sunt generate, de asemenea, informații calitative despre lipirea imprimată.
(2) Înainte de lipirea prin reflow.Inspecția este finalizată după ce componentele sunt plasate în pasta de lipit de pe placă și înainte ca PCB-ul să fie trimis la cuptorul de reflow.Aceasta este o locație tipică pentru amplasarea mașinii de inspecție, deoarece majoritatea defectelor de tipărire a pastei și plasarea mașinii pot fi găsite aici.Informațiile cantitative de control al procesului generate în această locație oferă informații de calibrare pentru mașinile de filmare de mare viteză și echipamentele de montare a elementelor la distanță apropiată.Aceste informații pot fi folosite pentru a modifica amplasarea componentelor sau pentru a indica faptul că dispozitivul de montare trebuie calibrat.Inspecția acestei locații îndeplinește scopul urmăririi procesului.
(3) După lipirea prin reflow.Verificarea la ultimul pas al procesului SMT este cea mai populară alegere pentru AOI în prezent, deoarece această locație poate detecta toate erorile de asamblare.Inspecția post-reflow oferă un grad ridicat de securitate deoarece identifică erorile cauzate de tipărirea pastei, plasarea componentelor și procesele de reflux.
Ora postării: 02-sept-2020