Rata de procesare PCBA este de fapt produsul de la procesul anterior până la următorul proces între timpul necesar consumului, apoi cu cât este mai puțin timp, cu atât eficiența este mai mare, cu atât rata de randament este mai mare, la urma urmei, numai atunci când produsul dvs. nu are probleme pentru a trece la pasul următor.Cu această problemă vorbim despre generarea îmbinărilor de lipit în vârful de tragere de sudare PCBA și soluția:
1. Placa de circuite PCB în etapa de preîncălzire temperatura este prea scăzută, timpul de preîncălzire este prea scurt, astfel încât temperatura PCB și dispozitivul componentelor este scăzută, componentele de sudură și absorbția de căldură PCB generează tendința de perforare convexă.
2. Temperatura de sudare a plasării SMT este prea scăzută sau viteza benzii transportoare este prea mare, astfel încât vâscozitatea lipiturii topite este prea mare.
3. Pompa electromagnetică înălțimea valului mașinii de lipit este prea mare sau pinul este prea lung, astfel încât partea de jos a pinului să nu poată intra în contact cu vârful undei.Deoarece mașina de lipit cu undă electromagnetică a pompei este undă goală, grosimea undei goale este de 4 ~ 5 mm.
4. Activitate slabă a fluxului.
5. Componentele cartuşului DIP diametrul plumbului şi raportul orificiului cartuşului nu sunt corecte, orificiul cartuşului este prea mare, absorbţia de căldură a tamponului mare.
Punctele problematice de mai sus sunt cei mai importanți factori în generarea vârfului de tragere a îmbinărilor de lipit, așa că trebuie să facem optimizarea și ajustarea corespunzătoare pentru problemele de mai sus în procesarea plasării smt, pentru a rezolva problema înainte de a se întâmpla, pentru a asigura randamentul produsului și viteza de livrare.
1. Temperatura valului de staniu de 250 ℃ ± 5 ℃, timp de sudare 3 ~ 5s;temperatura este ușor mai scăzută, viteza benzii transportoare pentru a încetini unele.
2. înălțimea valului este în general controlată la 2/3 din grosimea plăcii imprimate.Formarea știfturilor componentelor introduse necesită ca pinii componentelor să fie expuși imprimării
3. Suprafața de lipit a plăcii 0.8mm~3mm.
4. Înlocuirea fluxului.
5. Diametrul orificiului orificiului cartusului este cu 0,15 ~ 0,4 mm mai mare decât diametrul plumbului (plumbul fin ia linia inferioară, plumbul gros ia limita superioară).
Caracteristicile cuptorului NeoDen IN6 Reflow
1. Convecție completă, performanță excelentă de lipit.
2. Design cu 6 zone, usor si compact.
3. Control inteligent cu senzor de temperatură de înaltă sensibilitate, temperatura poate fi stabilizată în + 0,2 ℃.
4. Sistem original de filtrare a fumului de lipit încorporat, aspect elegant și ecologic.
5. Design de protecție a izolației termice, temperatura carcasei poate fi controlată în 40℃.
6. Alimentare de uz casnic, convenabil și practic.
Ora postării: 20-jun-2023