De ce plăcile PCB au impedanță?
Impedanța – de fapt, se referă la rezistența și parametrii perechii de reactanță, deoarece linia PCB să ia în considerare instalarea plug-in a componentelor electronice, plug-in după luarea în considerare a conductibilității și a performanței de transmisie a semnalului și alte probleme, deci este inevitabil ca cu cât impedanța este mai mică, cu atât mai bine, rezistivitatea ar trebui să fie mai mică decât pe centimetru pătrat 1 × 10 din minus de 6 ori mai jos.
Pe de altă parte, placa PCB în procesul de producție pentru a trece prin scufundarea cuprului, placarea cu cositor (sau placarea chimică, sau staniu de pulverizare termică), conectorii și alte părți ale legăturii și materialele utilizate în această legătură trebuie să se asigure că partea de jos a rezistivității, pentru a se asigura că impedanța globală a plăcii PCB este scăzută pentru a respecta cerințele de calitate a produsului, altfel placa de circuit nu va funcționa normal.
Industria electronică în ansamblu, fabrica de plăci de circuite PCB din legătura de cositor este cea mai problematică, este impactul impedanței legăturilor cheie, deoarece legătura de placare a plăcilor de circuite este acum populară pentru a atinge scopul de a cositorirea utilizând tehnologia chimică de cositorizare, dar noi, ca industria electronică, ca destinatar al industriei electronice sau al industriei de producție și procesare a plăcilor PCB pentru mai mult de 10 ani de contact și observare.
Pentru industria electronică, conform liniei de investigație, cea mai fatală slăbiciune a stratului chimic de staniu este ușor de decolorat (atât oxidarea ușoară, cât și delicscența), lipirea slabă duce la dificil de sudat, impedanța este prea mare conducând la o conductivitate slabă sau instabilitatea performanței întregii plăci, mustații de tablă ușor de crescut duc la scurtcircuitarea liniei PCB sau chiar la arderea sau la incendiu.
Linia principală a plăcii de circuite PCB este folia de cupru, folia de cupru în îmbinările de lipit este stratul de staniu, iar componentele electronice sunt prin pasta de lipit (sau linia de lipit) sudată deasupra stratului de staniu, de fapt, pasta de lipit în starea de topire a lipirii componentelor electronice și stratul de placare cu staniu între metalul de staniu (adică monomeri metalici conductivi), deci poate fi simplu și concis să subliniem că componentele electronice sunt placate cu strat de staniu cu partea inferioară a PCB placa și apoi folia de cupru Conexiune.
Deci, puritatea stratului de placare cu cositor și impedanța acestuia este cheia;dar nu înainte de conectarea componentelor electronice, direct cu instrumentul pentru a detecta impedanța, de fapt, capetele sondei instrumentului (sau cunoscute sub numele de stiloul contorului) sunt, de asemenea, prin primul contact cu placa de circuite din partea de jos a suprafeței. a foliei de cupru a stratului de placare cu cositor și apoi cu partea de jos a foliei de cupru a plăcii PCB pentru a conecta curentul.Deci, stratul de staniu este cheia, este cheia pentru a afecta impedanța și pentru a afecta performanța plăcii de circuit, dar și ușor de ignorat.
Pe lângă monomerii metalici, compușii acestora sunt conducători slabi de electricitate sau chiar neconductivi (care este cauzat și de existența capacității de distribuție în linie sau a capacității de transmisie a cheii), astfel încât stratul de staniu în prezența acestui un fel de compuși aparent conductivi și neconductivi sau amestecuri de staniu, rezistivitatea sa gata făcută sau oxidarea viitoare, reacția electrolitică a umidității și rezistivitatea și impedanța corespunzătoare este destul de mare (suficient pentru a afecta nivelul sau transmisia semnalului circuitelor digitale). ).nivel sau transmisie de semnal în circuitele digitale), iar impedanța sa caracteristică nu este consecventă.Acest lucru afectează performanța plăcii de circuite și a mașinii în ansamblu.
În ceea ce privește fenomenul actual de producție socială, placa PCB de pe partea de jos a materialului de placare și performanța este de a afecta caracteristicile plăcii PCB ale impedanței motivului cel mai important și motivului cel mai direct, dar și din cauza placarii cu îmbătrânirea și electroliza umidității a variabilității impedanței, astfel încât impedanța acesteia să producă o îngrijorare cu privire la impactul impactului mai ascuns și mai schimbător, iar principalul motiv pentru ascunderea acesteia constă în următoarele: primul nu poate fi văzut de către cu ochiul liber, iar al doilea nu poate fi măsurare constantă, deoarece are cu timpul și umiditatea ambientală și modificarea impedanței plăcii și a performanței mașinii.Pentru că are variabilitatea cu schimbarea timpului și umiditatea mediului, deci este întotdeauna ușor de ignorat.
Informații rapide despre NeoDen
① Înființată în 2010, peste 200 de angajați, peste 8000 mp.fabrică
② Produse NeoDen: mașină PNP seria Smart, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, cuptor de reflux IN6, IN12, imprimantă pentru pastă de lipit FP2636, PM3040,
③ Peste 10000 de clienți de succes din întreaga lume
④ Peste 30 de agenți globali acoperiți în Asia, Europa, America, Oceania și Africa
⑤ Centrul de cercetare și dezvoltare: 3 departamente de cercetare și dezvoltare cu peste 25 de ingineri profesioniști de cercetare și dezvoltare
⑥ Listat cu CE și a primit peste 50 de brevete
⑦ Peste 30 de ingineri de control al calității și asistență tehnică, peste 15 ani de vânzări internaționale, clienții care răspund în timp util în 8 ore, soluții profesionale care oferă în 24 de ore
Ora postării: 08-sept-2023