Noutățile companiei
-
Care este impactul designului incorect al plăcii PCBA?
1. Partea de proces este proiectată pe partea scurtă.2. Componentele instalate în apropierea golului pot fi deteriorate atunci când placa este tăiată.3. Placa PCB este realizată din material TEFLON cu grosimea de 0,8 mm.Materialul este moale și ușor de deformat.4. PCB adoptă un proces de proiectare cu tăiere în V și cu slot lung pentru transmisie...Citeşte mai mult -
Ce senzori sunt pe mașina SMT?
1. Senzorul de presiune al mașinii SMT Mașina Pick and place, inclusiv diverse cilindri și generatoare de vid, au anumite cerințe pentru presiunea aerului, mai mici decât presiunea cerută de echipament, mașina nu poate funcționa normal.Senzorii de presiune monitorizează întotdeauna schimbările de presiune, odată...Citeşte mai mult -
Cum se sudează plăci de circuite cu două fețe?
I. Caracteristicile plăcilor de circuite cu două fețe Diferența dintre plăcile de circuite cu o singură față și cele cu două fețe este numărul de straturi de cupru.Placa de circuite cu două fețe este o placă de circuite cu cupru pe ambele părți, care poate fi conectată prin găuri.Și există un singur strat de cupru...Citeşte mai mult -
Care sunt soluțiile pentru placa de îndoire PCB și placa de deformare?
NeoDen IN6 1. Reduceți temperatura cuptorului de reflow sau reglați viteza de încălzire și răcire a plăcii în timpul mașinii de lipit prin reflow pentru a reduce apariția îndoirii și deformarii plăcii;2. Placa cu TG mai mare poate rezista la temperaturi mai mari, crește capacitatea de a rezista la presiune...Citeşte mai mult -
Cum pot fi reduse sau evitate erorile de alegere și plasare?
Când mașina SMT funcționează, cea mai ușoară și cea mai frecventă greșeală este să lipiți componentele greșite și să instalați poziția nu este corectă, astfel încât următoarele măsuri sunt formulate pentru a preveni.1. După ce materialul este programat, trebuie să existe o persoană specială care să verifice dacă componenta va...Citeşte mai mult -
Patru tipuri de echipamente SMT
Echipament SMT, cunoscut în mod obișnuit ca mașină SMT.Este echipamentul cheie al tehnologiei de montare pe suprafață și are multe modele și specificații, inclusiv mari, medii și mici.Mașina de alegere și plasare este împărțită în patru tipuri: mașină SMT pentru linie de asamblare, mașină SMT simultană, mașină SMT secvențială...Citeşte mai mult -
Care este rolul azotului în cuptorul de reflow?
Cuptorul de reflow SMT cu azot (N2) este cel mai important rol în reducerea oxidării suprafeței de sudură, îmbunătățește umecbilitatea sudurii, deoarece azotul este un fel de gaz inert, nu este ușor de produs compuși cu metal, poate, de asemenea, să taie oxigenul. în contact cu aerul și metalul la temperatură înaltă...Citeşte mai mult -
Cum se depozitează placa PCB?
1. După producția și prelucrarea PCB, ambalajul în vid ar trebui utilizat pentru prima dată.Ar trebui să existe desicant în punga de ambalare în vid, iar ambalajul este aproape și nu poate intra în contact cu apa și aerul, astfel încât să se evite lipirea cuptorului de reflow și calitatea produsului afectată...Citeşte mai mult -
Care sunt cauzele blocării componentelor de cip?
În producția de mașini PCBA SMT, crăparea componentelor cipului este comună în condensatorul cu cip multistrat (MLCC), care este cauzat în principal de stresul termic și stresul mecanic.1. STRUCTURA condensatoarelor MLCC este foarte fragilă.De obicei, MLCC este realizat din condensatori ceramici multistrat, s...Citeşte mai mult -
Precauții pentru sudarea PCB
1. Amintiți-le tuturor să verifice mai întâi aspectul după ce ați primit placa PCB pentru a vedea dacă există scurtcircuit, întrerupere de circuit și alte probleme.Apoi familiarizați-vă cu diagrama schematică a plăcii de dezvoltare și comparați diagrama schematică cu stratul de serigrafie PCB pentru a evita...Citeşte mai mult -
Care este importanța fluxului?
Cuptorul NeoDen IN12 Flux este un material auxiliar important în sudarea plăcilor de circuite PCBA.Calitatea fluxului va afecta direct calitatea cuptorului de reflow.Să analizăm de ce fluxul este atât de important.1. Principiul sudării prin flux Fluxul poate suporta efectul de sudare, deoarece atomii de metal sunt...Citeşte mai mult -
Cauzele componentelor sensibile la deteriorare (MSD)
1. PBGA este asamblat în mașina SMT, iar procesul de dezumidificare nu este efectuat înainte de sudare, rezultând deteriorarea PBGA în timpul sudării.Forme de ambalare SMD: ambalaje neetanșe, inclusiv ambalaje din plastic și rășini epoxidice, ambalaje din rășini siliconice (expuse la...Citeşte mai mult
