Materiale auxiliare de producție SMT ale unor termeni uzuali

În procesul de producție de plasare SMT, este adesea necesar să se utilizeze adeziv SMD, pastă de lipit, șablon și alte materiale auxiliare, aceste materiale auxiliare în întregul proces de producție a ansamblului SMT, calitatea produsului, eficiența producției joacă un rol vital.

1. Perioada de depozitare (Perioada de valabilitate)

În condițiile specificate, materialul sau produsul poate îndeplini în continuare cerințele tehnice și poate menține performanța corespunzătoare a timpului de depozitare.

2. Timp de plasare (Timp de lucru)

Adezivul cu așchii, pasta de lipit în uz înainte de expunerea la mediul specificat poate menține în continuare proprietățile chimice și fizice specificate pentru cel mai lung timp.

3. Vâscozitate (Vâscozitate)

Adeziv cip, pastă de lipit în picurarea naturală a proprietăților adezive ale întârzierii picăturii.

4. Tixotropie (raportul de tixotropie)

Adezivul pentru așchii și pasta de lipit au caracteristicile fluidului atunci când sunt extrudați sub presiune și devin rapid plastic solid după extrudare sau nu mai aplică presiune.Această caracteristică se numește tixotropie.

5. Slumping (Slump)

După tipărirea luiimprimanta stencildin cauza gravitației și tensiunii superficiale și creșterea temperaturii sau timpul de parcare este prea lung și din alte motive cauzate de reducerea înălțimii, zona de jos dincolo de limita specificată a fenomenului de scădere.

6. Răspândirea

Distanța pe care o întinde adezivul la temperatura camerei după distribuire.

7. Aderență (aderență)

Mărimea aderenței pastei de lipit la componente și modificarea aderenței acesteia cu modificarea timpului de păstrare după imprimarea pastei de lipit.

8. Udare (Udare)

Lipirea topită pe suprafața de cupru pentru a forma o stare uniformă, netedă și neîntreruptă a stratului subțire de lipit.

9. Pastă de lipit fără curățare (pastă de lipit fără curățare)

Pastă de lipit care conține doar o urmă de reziduuri de lipire inofensive după lipire fără curățarea PCB-ului.

10. Pastă de lipit la temperatură joasă (pastă la temperatură joasă)

Pastă de lipit cu temperatură de topire mai mică de 163℃.