AplicareaMașină de inspecție cu raze X SMT- Chipuri de testare

Scopul și metoda testării cipurilor

Scopul principal al testării cipurilor este de a detecta cât mai devreme posibil factorii care afectează calitatea produsului în procesul de producție și de a preveni producția, repararea și deșeurile de loturi în afara toleranței.Aceasta este o metodă importantă de control al calității procesului de produs.Tehnologia de inspecție cu raze X cu fluoroscopia internă este utilizată pentru inspecția nedistructivă și este utilizată în mod obișnuit pentru a detecta diferite defecte în pachetele de cipuri, cum ar fi decojirea stratului, ruptura, golurile și integritatea legăturii plumbului.În plus, inspecția nedistructivă cu raze X poate, de asemenea, să caute defecte care pot apărea în timpul fabricării PCB-ului, cum ar fi o aliniere slabă sau deschideri de punte, scurtcircuit sau conexiuni anormale și poate detecta integritatea bilelor de lipit din pachet.Nu numai că detectează îmbinările de lipire invizibile, dar analizează și rezultatele inspecției calitativ și cantitativ pentru detectarea timpurie a problemelor.

Principiul de inspecție cu cip al tehnologiei cu raze X

Echipamentul de inspecție cu raze X utilizează un tub cu raze X pentru a genera raze X prin proba de cip, care sunt proiectate pe receptorul de imagine.Imaginile sale de înaltă definiție pot fi mărite sistematic de 1000 de ori, permițând astfel ca structura internă a cipului să fie prezentată mai clar, oferind un mijloc eficient de inspecție pentru a îmbunătăți „rata de trecere” și pentru a atinge obiectivul de „zero”. defecte”.

De fapt, în fața pieței arată foarte realist, dar structura internă a acelor cipuri au defecte, este clar că nu se pot distinge cu ochiul liber.Numai sub inspecția cu raze X poate fi dezvăluit „prototipul”.Prin urmare, echipamentele de testare cu raze X oferă o asigurare suficientă și joacă un rol important în testarea cipurilor în producția de produse electronice.

Avantajele aparatului cu raze x PCB

1. Rata de acoperire a defectelor de proces este de până la 97%.Defectele care pot fi inspectate includ: lipire falsă, conexiune punte, suport pentru tabletă, lipire insuficientă, găuri de aer, scurgeri de dispozitiv și așa mai departe.În special, X-RAY poate inspecta, de asemenea, BGA, CSP și alte dispozitive ascunse pentru îmbinări de lipit.

2. Acoperire mai mare a testului.X-RAY, echipamentul de inspecție din SMT, poate inspecta locuri care nu pot fi inspectate cu ochiul liber și testarea în linie.De exemplu, PCBA este considerat a fi defect, suspectat a fi pauza de aliniere a stratului interior al PCB, X-RAY poate fi verificat rapid.

3. Timpul de pregătire a testului este mult redus.

4. Poate observa defecte care nu pot fi detectate în mod fiabil prin alte mijloace de testare, cum ar fi: lipire falsă, găuri de aer și turnare slabă.

5. Echipament de inspecție X-RAY pentru plăci cu două fețe și multistrat o singură dată (cu funcție de delaminare).

6. Furnizați informații relevante de măsurare utilizate pentru a evalua procesul de producție în SMT.Cum ar fi grosimea pastei de lipit, cantitatea de lipit sub îmbinarea de lipit etc.