Știri
-
Care sunt parametrii rezistenței?
Există mulți parametri ai rezistenței, de obicei suntem în general preocupați de valoarea, precizia, cantitatea de putere, acești trei indicatori sunt adecvați.Este adevărat că în circuitele digitale, nu trebuie să fim atenți la prea multe detalii, la urma urmei, există doar 1 și 0 în interiorul ...Citeşte mai mult -
Cum se extinde curentul driverului IGBT?
Circuitul de driver de semiconductor de putere este o subcategorie importantă de circuite integrate, puternic, utilizat pentru circuitele integrate de driver IGBT, pe lângă furnizarea nivelului și curentului de unitate, adesea cu funcții de protecție a unității, inclusiv protecție la scurtcircuit la desaturare, oprire la subtensiune, clemă Miller, ...Citeşte mai mult -
Instalare antideformare a componentelor plăcii de circuit imprimat
1. În cadrul de armare și instalarea PCBA, procesul de instalare a PCBA și a șasiului, implementarea PCBA deformată sau a cadrului de armare deformată a instalării directe sau forțate și a instalării PCBA în șasiul deformat.Stresul de instalare provoacă deteriorarea și ruperea conductorului componentelor...Citeşte mai mult -
Padurile de procesare PCBA nu sunt în analiza motivului staniului
Procesarea PCBA este cunoscută și sub denumirea de procesare a cipurilor, mai mult stratul superior se numește procesare SMT, procesare SMT, inclusiv SMD, plug-in DIP, test post-lipire și alte procese, titlul plăcuțelor nu sunt pe tablă este în principal în Legătură de procesare SMD, o pastă plină de diverse componente ale b...Citeşte mai mult -
Ce cunoștințe sunt necesare pentru a proiecta plăci PCB?
1. Pregătire Inclusiv pregătirea bibliotecilor de componente și a schemelor.Înainte de proiectarea PCB, pregătiți mai întâi biblioteca de componente SCH schematică și biblioteca de pachete de componente PCB.Biblioteca de pachete de componente PCB este cel mai bine stabilită de ingineri pe baza informațiilor despre dimensiunea standard a...Citeşte mai mult -
Considerații de proiectare a aspectului PCB
Pentru a facilita producția, cusăturile PCB trebuie, în general, să proiecteze punctul de marcare, fanta în V, marginea procesului.I. Forma plăcii de ortografie 1. Cadrul exterior al plăcii de îmbinare PCB (marginea de prindere) ar trebui să aibă un design cu buclă închisă pentru a se asigura că placa de îmbinare PCB nu va fi deformată după...Citeşte mai mult -
Care este clasificarea capului de plasare a montatorului Smt?
Capul de montare este numit și duză de aspirație, este cea mai complexă și cea mai centrală parte a aplicației programului și a componentelor de pe mașina de montare.În comparație cu o persoană, este echivalent cu o mână umană.Deoarece în plasarea componentelor de procesare plasate pe placa PCB este necesară acțiunea...Citeşte mai mult -
Cum să evitați eroarea mașinii de alegere și plasare?
Mașina automată de pick and place este un echipament automat de producție foarte precis.Modul de a prelungi durata de viață a mașinii automate SMT este de a menține strict mașina automată de pick and place și de a avea procedurile de operare corespunzătoare și cerințele aferente pentru mașina automată...Citeşte mai mult -
Care sunt regulile importante de rutare PCB care ar trebui urmate atunci când utilizați convertoare de mare viteză?
Ar trebui separate straturile de sol AGND și DGND?Răspunsul simplu este că depinde de situație, iar răspunsul detaliat este că de obicei nu sunt separate.Deoarece, în majoritatea cazurilor, separarea stratului de pământ va crește doar inductanța curentului de retur, ceea ce aduce mai mult...Citeşte mai mult -
Care sunt cei 6 pași cheie în fabricarea cipurilor?
În 2020, în întreaga lume au fost produse peste un trilion de cipuri, ceea ce echivalează cu 130 de cipuri deținute și utilizate de fiecare persoană de pe planetă.Cu toate acestea, chiar și așa, recenta lipsă de cipuri continuă să arate că acest număr nu a atins încă limita superioară.Deși chips-urile pot fi deja produse pe un astfel de mare...Citeşte mai mult -
Ce este placa de circuit HDI?
I. Ce este placa HDI?Placa HDI (High Density Interconnector), adică o placă de interconectare de înaltă densitate, este utilizarea tehnologiei de micro-oarbe îngropate, o placă de circuite cu o densitate relativ mare de distribuție a liniei.Placa HDI are o linie interioară și o linie exterioară, iar apoi utilizarea de găurire,...Citeşte mai mult -
Selectarea dispozitivului MOSFET a celor 3 reguli majore
Selecția dispozitivului MOSFET pentru a lua în considerare toate aspectele factorilor, de la mic până la alegerea tip N sau tip P, tip pachet, mare până la tensiune MOSFET, rezistență etc., cerințele diferite ale aplicației variază.Următorul articol rezumă selecția dispozitivului MOSFET a celor 3 reguli majore, cred că...Citeşte mai mult
