Știri
-
Cum să transportați și să depozitați PCBA?
Pentru a asigura calitatea PCBA, fiecare legătură de procesare a plasării PCBA și testul funcției de conectare trebuie controlată strict, iar transportul și depozitarea PCBA nu face excepție, deoarece în procesul de transport și depozitare, dacă protecția este nu este potrivit, poate cauza...Citeşte mai mult -
Expoziție LED Expo Mumbai 2022
Distribuitorul NeoDen India-ChipMax va participa la LED Expo Mumbai 2022 Exhibition Bine ați venit să aveți prima experiență la stand Număr stand: J12 Data: 19-21 mai 2022 Oraș: Mumbal Web: http://neodenindia.com/index.php LED Expo Mumbai 2022: Profilul evenimentului LED Expo Mumbai 2022 este singurul...Citeşte mai mult -
Care sunt avantajele lipirii automate cu val?
Potrivit pentru cerințele de proces fără plumb de înaltă productivitate.Software de control inteligent de generație a zecea auto-dezvoltat, procesare, diagramă curbă, tehnologie de produs, funcție de încălzire automată.Zgomotul echipamentului este sub 60 de decibeli.Pulverizare cu poziționare automată și pulverizare cu tablă...Citeşte mai mult -
O nouă modalitate de a crea rapid structuri în pachete IC
În cea mai recentă versiune SPB 17.4, unealta Allegro® Package Designer Plus introduce o nouă întorsătură în tehnologia de cablare - conceptul popular de „structuri supra-găuri” a fost redenumit „structuri” datorită flexibilității și aplicabilității sale crescânde la multe . ..Citeşte mai mult -
De ce SMT are nevoie de o tavă de cuptor cu reflow cu un suport plin?
Cuptorul de reflow SMT este un echipament esențial de lipit în procesul SMT, care este de fapt o combinație a unui cuptor de coacere.Funcția sa principală este de a lăsa lipirea pasta în cuptorul de reflow, lipirea va fi topită la temperaturi ridicate după ce lipirea poate face componentele SMD și plăcile de circuite...Citeşte mai mult -
Cum să optimizați designul PCB?
1. Aflați care sunt dispozitivele programabile de pe placă.Dispozitivele de pe placă nu sunt toate programabile în sistem.De exemplu, dispozitivele paralele nu au voie să facă acest lucru.Pentru dispozitivele programabile, capacitatea de programare în serie a ISP-ului este esențială pentru a menține proiectarea...Citeşte mai mult -
Cele 4 caracteristici ale circuitelor de radiofrecvență
Acest articol explică cele 4 caracteristici de bază ale circuitelor RF din patru aspecte: interfață RF, semnal așteptat mic, semnal de interferență mare și interferență de la canalele adiacente și oferă factori importanți care necesită o atenție specială în procesul de proiectare a PCB-ului.Simularea circuitului RF a...Citeşte mai mult -
Principalele puncte ale operațiunii de lipire prin val
I. Controlul temperaturii mașinii de lipit cu undă Se referă la temperatura de ieșire a duzei a undei de lipit.Controlul general al temperaturii la 230 – 250 ℃, temperatura prea scăzută va face îmbinarea de lipire aspră, trage, nu strălucitoare.Chiar provoca lipire falsă, lipire falsă;temperatura este prea mare...Citeşte mai mult -
Fluxul de lucru al mașinii de lipit cu val
1. Pulverizați flux fără curățare pe placa de circuit A fost introdus în componentele finalizate ale plăcii de circuit, acesta va fi încorporat în jig, de la mașină la intrarea dispozitivului de îmbinare la un anumit unghi de înclinare și viteza de transmisie în mașina de lipit cu val și...Citeşte mai mult -
Ce face un aparat cu raze X SMT?
Aplicarea mașinii de inspecție cu raze X SMT - Testarea cipurilor Scopul și metoda testării cipurilor Scopul principal al testării cipurilor este de a detecta cât mai devreme posibil factorii care afectează calitatea produsului în procesul de producție și de a preveni producția de lot în afara toleranței, repararea și casarea.Aceasta...Citeşte mai mult -
Care sunt unele greșeli comune de design PCB?
Ca parte integrantă a tuturor dispozitivelor electronice, cele mai populare tehnologii din lume necesită un design perfect pentru PCB.Cu toate acestea, procesul în sine este uneori orice altceva.Sofisticate și complexe, erorile apar adesea în timpul procesului de proiectare PCB.Deoarece repararea plăcii poate duce la întârzieri de producție,...Citeşte mai mult -
Ce este condensatorul îngropat?
Procesul de condensator îngropat Așa-numitul proces de capacitate îngropată, este un anumit material capacitiv care utilizează o anumită metodă de proces încorporată în placa PCB obișnuită în stratul interior al unei tehnologii de procesare.Deoarece materialul are o densitate mare de capacitate, astfel încât materialul poate juca o putere...Citeşte mai mult
