Noutățile companiei
-
Principiul de bază al BGA Rework Station
Stația de reluare BGA este un echipament profesional folosit pentru repararea componentelor BGA, care este adesea folosit în industria SMT.În continuare, vom introduce principiul de bază al stației de reluare BGA și vom analiza factorii cheie pentru a îmbunătăți rata de reparare a BGA.Stația de reluare BGA poate fi împărțită în co...Citeşte mai mult -
Ce trebuie să știți despre lipirea prin val selectivă?
Tipuri de mașini de lipit cu undă selectivă Lipirea cu undă selectivă este împărțită în două tipuri: lipire cu val selectivă offline și lipire cu val selectivă online.Lipire prin val selectiv offline: off-line înseamnă off-line cu linia de producție.Mașină de pulverizare cu flux și mașină de sudat selectiv...Citeşte mai mult -
De ce se deformează placa PCBA?
În procesul de reflow cuptor și mașină de lipit cu val, placa PCB va fi deformată din cauza influenței diferiților factori, rezultând o sudură PCBA slabă.Vom analiza pur și simplu cauza deformării plăcii PCBA.1. Temperatura plăcii PCB care trece cuptorul Fiecare placă de circuit va avea...Citeşte mai mult -
Care este diferența dintre lipirea cu undă selectivă și lipirea pe val obișnuită?
Mașina de lipit prin valuri este întreaga placă de circuite și contactul cu suprafața de pulverizare cu staniu depinde de tensiunea superficială a lipirii urcarea naturală pentru a finaliza sudarea.Pentru o capacitate ridicată de căldură și o placă cu circuite multistrat, mașina de lipit cu val este dificil de îndeplinit cerințele de penetrare a staniului.Selectiv...Citeşte mai mult -
Ce este Offline AOI Machine?
Introducerea mașinii AOI offline Echipamentul de detectare optică AOI offline este denumirea generală a AOI după cuptorul de reflux și AOI după mașina de lipit cu val.După ce piesele SMD sunt montate sau lipite pe linia de producție PCBA cu montare la suprafață, funcția de testare a polarității condensatorului electrolitic poate...Citeşte mai mult -
Influența mediului asupra performanței condensatorului
I. Temperatura ambiantă 1. Temperatura ridicată Temperatura cea mai ridicată a mediului de lucru din jurul condensatorului este foarte importantă pentru aplicarea acestuia.Creșterea temperaturii accelerează toate reacțiile chimice și electrochimice, iar materialul dielectric este ușor de îmbătrânit.Durata de viață a...Citeşte mai mult -
Care sunt caracteristicile procesului mașinii de lipit cu val?
1. Mașină de lipit prin valuri Proces tehnologic Distribuire → plasture → întărire → lipire cu valuri 2. Caracteristicile procesului Mărimea și umplerea îmbinării de lipit depind de proiectarea plăcuței și de spațiul de instalare dintre orificiu și cablu.Cantitatea de căldură aplicată PCB depinde de...Citeşte mai mult -
Ce este mașina de alegere și plasare?
Ce este mașina de pick and place?Mașina Pick and Place este echipamentul cheie și complex în producția SMT, care este utilizat pentru atașarea componentelor cu viteză mare și precizie ridicată.Acum, mașina de alegere și plasare s-a dezvoltat de la o mașină SMT mecanică timpurie de joasă viteză la un centru optic de mare viteză...Citeşte mai mult -
Care sunt factorii care afectează calitatea imprimării pastei de lipit?
1. Tipul de racletă a mașinii de imprimat pastă de lipit: imprimarea pastei de lipit în funcție de caracteristicile pastei de lipit sau a lipiciului roșu pentru a alege racleta potrivită, cea mai mare parte a racletei principale este din oțel inoxidabil.2. Unghiul răzuitorului: unghiul pastei de staniu de răzuit cu răzuit, gen...Citeşte mai mult -
Care sunt cauzele bordurilor de lipire produse în timpul procesării SMT?
Uneori, va exista un fenomen de procesare slabă în procesul de mașină SMT, mărgele de tablă este una dintre ele, pentru a rezolva problema, trebuie să cunoaștem mai întâi cauza problemei.Lipirea mărgele se află în slăbirea pastei de lipit sau în procesul de presare din tampon are loc.În timpul cuptorului de reflux, așa că...Citeşte mai mult -
Cum se utilizează imprimanta manuală cu șablon?
Procesul de operare al imprimantei manuale cu pastă de lipit include în principal punerea plăcii, poziționarea, imprimarea, luarea plăcii și curățarea plasei de oțel.1. Asigurați plasa de oțel Utilizați dispozitivul de fixare pentru a fixa plasa de oțel pe mașina de imprimat.După fixare, asigurați-vă că plasa de oțel și PCB sunt în f...Citeşte mai mult -
Precauții pentru utilizarea componentelor SMT
Condiții de mediu pentru depozitarea componentelor ansamblului de suprafață: 1. Temperatura ambiantă: temperatura de depozitare <40℃ 2. Temperatura locului de producție <30℃ 3. Umiditate ambientală: < RH60% 4. Atmosferă de mediu: fără gaze toxice cum ar fi sulful, clorul și acidul care afectează sistemul de sudură...Citeşte mai mult
