Știri
-
Sistemul interior al cuptorului de lipit selectiv
1. Sistem de pulverizare cu flux Lipirea cu val selectivă adoptă un sistem de pulverizare cu flux selectiv, adică după ce duza de flux merge în poziția desemnată conform instrucțiunilor programate, numai zona de pe placa de circuite care trebuie lipită este pulverizată cu .. .Citeşte mai mult -
Principiul de lipire prin reflow
Cuptorul de reflow este utilizat pentru a lipi componentele chipului SMT pe placa de circuite în echipamentul de producție de lipire a procesului SMT.Cuptorul de reflow se bazează pe fluxul de aer fierbinte din cuptor pentru a peria pasta de lipit pe îmbinările de lipit ale circuitului pastei de lipit b...Citeşte mai mult -
Defecte de lipire cu valuri
Îmbinări incomplete pe o placă de circuit imprimat - Defecte de lipire prin valuri Filul de lipire incomplet este adesea văzut pe plăcile cu o singură față după lipirea cu valuri.În figura 1, raportul dintre plumb și gaură este excesiv, ceea ce a făcut dificilă lipirea.Există, de asemenea, dovezi de pete de rășină pe margine...Citeşte mai mult -
Cunoștințe de bază SMT
Cunoștințe de bază SMT 1. Surface Mount Technology-SMT (Surface Mount Technology) Ce este SMT: se referă, în general, la utilizarea echipamentelor de asamblare automată pentru a atașa și lipi direct componente/dispozitive de asamblare de suprafață de tip chip și miniaturizate fără plumb sau cu cablu scurt (. ..Citeşte mai mult -
Sfaturi de reluare PCB la sfârșitul SMT PCBA
Relucrare PCB După finalizarea inspecției PCBA, PCBA-ul defect trebuie reparat.Compania are două metode de reparare a SMT PCBA.Una este să folosiți un fier de lipit cu temperatură constantă (sudare manuală) pentru reparații, iar celălalt este să folosiți un birou de reparații...Citeşte mai mult -
Cum se utilizează pasta de lipit în procesul PCBA?
Cum se utilizează pasta de lipit în procesul PCBA?(1) Metodă simplă de apreciere a vâscozității pastei de lipit: amestecați pasta de lipit cu o spatulă timp de aproximativ 2-5 minute, ridicați puțină pastă de lipit cu spatula și lăsați pasta de lipit să cadă în mod natural.Vâscozitatea este moderată;dacă lipirea...Citeşte mai mult -
La ce folosește stația de lipit?
O stație de lipit este un dispozitiv de lipit multifuncțional conceput pentru lipirea componentelor electronice.Acest tip de echipament este folosit mai ales în electronică și inginerie electrică.Stația de lipit constă dintr-unul sau mai multe instrumente de lipit conectate la unitatea principală, care include conexiunea...Citeşte mai mult -
Clonarea PCB, design invers PCB
În prezent, copierea PCB este, de asemenea, denumită în mod obișnuit clonare PCB, proiectare inversă PCB sau cercetare și dezvoltare inversă PCB în industrie.Există multe opinii despre definiția copierii PCB în industrie și mediul academic, dar nu sunt complete.Dacă vrem să oferim o definiție exactă a PCB...Citeşte mai mult -
Industria fierbinte 5G, IOT, AI în 2020 Electronica South China Expo
2020 Electronica South China (3-5 noiembrie) Expoziția va aduce mai multe produse inovatoare și soluții țintite de înaltă calitate grupului de clienți țintă din China de Sud prin afișarea întregului lanț industrial de la componente la soluții de integrare a sistemelor și va ded...Citeşte mai mult -
Defect al găurilor de suflare de pe PCB
Găurile de fixare și găurile de suflare pe o placă de circuit imprimat Găurile de pini sau găurile de suflare sunt același lucru și sunt cauzate de degajarea de gaz a plăcii imprimate în timpul lipirii.Formarea știfturilor și a găurilor de suflare în timpul lipirii cu val este întotdeauna asociată cu grosimea placajului cu cupru.Umiditatea în placă e...Citeşte mai mult -
Ce este lipirea prin val?
Ce este lipirea prin val?Lipirea prin valuri este un proces de lipire la scară largă prin care componentele electronice sunt lipite pe o placă de circuit imprimat (PCB) pentru a forma un ansamblu electronic.Numele este derivat din utilizarea valurilor de lipire topită pentru a atașa componente metalice la PCB.Procesul utilizează...Citeşte mai mult -
Tipul de arcaș de montare
Tipul de montare Archer Alimentatorul de componente și substratul (PCB) sunt fixe.Capul de plasare (cu mai multe duze de aspirare cu vid) este mutat înainte și înapoi între alimentator și substrat.Componenta este scoasă din alimentator, iar poziția și direcția componentei sunt ajustate...Citeşte mai mult
