Noutățile companiei
-
Profilul Companiei
Hangzhou NeoDen Technology Co., LTD., înființată în 2010, este un producător profesionist specializat în mașină SMT pick and place, cuptor reflow, mașină de imprimat stencil, linie de producție SMT și alte produse SMT.Avem propria noastră echipă de cercetare și dezvoltare și propria fabrică, profitând de propria noastră experiență bogată...Citeşte mai mult -
Tipuri de cuptor cu reflow II
Clasificare în funcție de formă 1. Cuptor de sudură cu reflow de masă Echipamentul de birou este potrivit pentru asamblarea și producția de PCB în loturi mici și medii, performanță stabilă, preț economic (aproximativ 40.000-80.000 RMB), întreprinderile private interne și unele unități de stat utilizate mai mult.2. Verticală...Citeşte mai mult -
Tipuri de cuptor cu reflow I
Clasificare în funcție de tehnologie 1. Cuptor cu reflow aer cald Cuptorul reflow se realizează în acest fel prin utilizarea unor încălzitoare și ventilatoare pentru a încălzi în mod continuu temperatura interioară și apoi a circula.Acest tip de sudare prin reflow se caracterizează printr-un flux laminar de aer cald pentru a transfera căldura necesară...Citeşte mai mult -
110 puncte de cunoștințe despre procesarea cipurilor SMT – Partea 1
110 puncte de cunoștințe despre procesarea cipurilor SMT – Partea 1 1. În general, temperatura atelierului de prelucrare a cipurilor SMT este de 25 ± 3 ℃;2. Materiale și lucruri necesare pentru imprimarea pastei de lipit, cum ar fi pasta de lipit, placa de oțel, racletă, hârtie pentru ștergere, hârtie fără praf, detergent și amestecare ...Citeşte mai mult -
Câteva probleme și soluții comune în lipire
Spumarea pe substratul PCB după lipirea SMA Motivul principal pentru apariția blisterelor de dimensiunea unghiilor după sudarea SMA este, de asemenea, umiditatea antrenată în substratul PCB, în special la prelucrarea plăcilor multistrat.Deoarece placa multistrat este realizată din rășină epoxidică multistrat preimpregnată și...Citeşte mai mult -
Factorii care afectează calitatea lipirii prin reflow
Factorii care afectează calitatea lipirii prin reflow sunt următorii 1. Factori de influență ai pastei de lipit Calitatea lipirii prin reflow este afectată de mulți factori.Cel mai important factor este curba de temperatură a cuptorului de reflow și parametrii de compoziție ai pastei de lipit.Acum, c...Citeşte mai mult -
Sistemul interior al cuptorului de lipit selectiv
1. Sistem de pulverizare cu flux Lipirea cu val selectivă adoptă un sistem de pulverizare cu flux selectiv, adică după ce duza de flux merge în poziția desemnată conform instrucțiunilor programate, numai zona de pe placa de circuite care trebuie lipită este pulverizată cu .. .Citeşte mai mult -
Principiul lipirii prin reflow
Cuptorul de reflow este utilizat pentru a lipi componentele chipului SMT pe placa de circuite în echipamentul de producție de lipire a procesului SMT.Cuptorul de reflow se bazează pe fluxul de aer fierbinte din cuptor pentru a peria pasta de lipit pe îmbinările de lipit ale circuitului pastei de lipit b...Citeşte mai mult -
Defecte de lipire cu valuri
Îmbinări incomplete pe o placă de circuit imprimat - Defecte de lipire prin valuri Filul de lipire incomplet este adesea văzut pe plăcile cu o singură față după lipirea cu valuri.În figura 1, raportul dintre plumb și gaură este excesiv, ceea ce a făcut dificilă lipirea.Există, de asemenea, dovezi de pete de rășină pe margine...Citeşte mai mult -
Cunoștințe de bază SMT
Cunoștințe de bază SMT 1. Surface Mount Technology-SMT (Surface Mount Technology) Ce este SMT: se referă, în general, la utilizarea echipamentelor de asamblare automată pentru a atașa și lipi direct componente/dispozitive de asamblare de suprafață de tip chip și miniaturizate fără plumb sau cu cablu scurt (. ..Citeşte mai mult -
Sfaturi de reluare PCB la sfârșitul SMT PCBA
Relucrare PCB După finalizarea inspecției PCBA, PCBA-ul defect trebuie reparat.Compania are două metode de reparare a SMT PCBA.Una este să folosiți un fier de lipit cu temperatură constantă (sudare manuală) pentru reparații, iar celălalt este să folosiți un birou de reparații...Citeşte mai mult -
Cum se utilizează pasta de lipit în procesul PCBA?
Cum se utilizează pasta de lipit în procesul PCBA?(1) Metodă simplă de apreciere a vâscozității pastei de lipit: amestecați pasta de lipit cu o spatulă timp de aproximativ 2-5 minute, ridicați puțină pastă de lipit cu spatula și lăsați pasta de lipit să cadă în mod natural.Vâscozitatea este moderată;dacă lipirea...Citeşte mai mult
